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公开(公告)号：CN1316858C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN02118648.0
申请日：2002-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01P5/187 , H01Q13/10 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0379 , H05K2201/0969 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1792000A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013235.9
申请日：2004-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01P1/15
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 在本发明的扇区天线中，形成一种馈电波导，在中间从馈电端口分支到多个天线中的每一个。由波导管形成这种馈电波导，并且包括主馈电线以及从主馈电线的两端的两个方向出现分支的分支馈电线，主馈电线从延伸自馈电端口的波导处延伸并向两个方向产生分支。设置扇区选择结构，用于在从主馈电线分支出并延伸的每一个分支馈电线开始的位置，通过有效地形成阻挡每一个分支波导的横截面的导电壁，来切断形成每一个分支波导。
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公开(公告)号：CN1754281A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005065.X
申请日：2004-02-23
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01P7/06
CPC classification number: H01P7/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01P7/10 , H03B5/1876 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在使用了电介质谐振器(DR)的振荡器中，提高了电介质谐振器(DR)和振荡电路的耦合的控制性和再现性，且使集成电路小型化。电介质谐振器(DR)1，在电介质基板2的两面形成接地导体层3a、3b，由通孔4a连接两导体层。由接地导体层3a的中央部的槽5a和被槽5a包围的补片6a构成的耦合元件7a、与电介质谐振器(DR)1耦合。补片6a和振荡电路9上的传送线路13a经由凸起8连接。传送线路13a经由终端电阻15a接地。在振荡电路MMIC9上，传送线路13a与晶体管FET14的栅极连接。在晶体管FET14上连接有施加正反馈的电容性传送线路13b。晶体管FET14的输出，经由匹配电路16连接至输出用的传送线路13c。振荡电路9的输出用传送线路13c，凸起连接至共面线路12a，该共面线路12a由在电介质谐振器(DR)1的基板端部形成的信号导体层11a、和接地导体层3a构成。
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公开(公告)号：CN1392755A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02118648.0
申请日：2002-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01P5/187 , H01Q13/10 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0379 , H05K2201/0969 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
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公开(公告)号：CN101189802A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019829.X
申请日：2006-03-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04L5/143 , H04B1/50 , H04J3/1694 , H04L5/0037
Abstract: 本发明使用一个通信设备的剩余频带作为另一通信设备的发射频带，提高了在两个通信设备之间的通信效率，其中每个通信设备使用全双工通信方法进行通信。推测所述通信设备(A)在数据发射时所需的第一带宽，和所述第二通信设备(B)在数据发射时所需的第二带宽。接着，将上述推测的第一带宽与第一通信设备(A)当前使用的第一带宽进行比较，同时，将上述推测的第二带宽与第二通信设备(B)当前使用的第二带宽进行比较。然后调整第一带宽和第二带宽，并确定第一通信设备(A)在数据发射时使用的第三带宽和第二通信设备(B)使用的第四带宽。
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公开(公告)号：CN1628396A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03803287.2
申请日：2003-01-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P5/107
Abstract: 导电层在电介质基底的上下表面的每一面上形成，并且两个导电层通过所形成的通孔排而被连接，由此形成n级介电谐振器和输入/输出波导结构，其中所形成的通孔排的间隔小于或等于谐振频率处电介质基底中的波长的1/2。如果假设级数n是3，那么第一级谐振器和第二级谐振器通过依靠第一间隔的通孔的电磁场而被耦合；第二级谐振器和第三级谐振器通过依靠第二间隔的通孔的电磁场而被耦合，由此形成滤波器。输入/输出波导结构和滤波器通过依靠第四间隔的通孔的电磁场而被耦合。第一谐振器和第三谐振器通过借助于第三间隔的通孔的电磁场而被耦合。
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