-
公开(公告)号：CN102598533B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201080050280.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04B7/06 , H01Q3/24 , H04B1/44 , H04B7/0408 , H04B7/0695 , H04B7/088 , H04B17/373
Abstract: 在执行波束扫描的同时从通信设备(1)(收发机(400))的发送天线发送训练信号，并且在在通信设备(2)(收发机(500))的接收天线处生成伪全向图案的状态中接收该训练信号。另外，在从通信设备(1)的发送天线生成伪全向图案的状态中发送训练信号，并且在执行波束扫描的同时在通信设备(2)的接收天线处接收该训练信号。从各个接收结果中，检测通信设备(1)的发送天线和通信设备(2)的接收天线的多个天线设定候选，并且确定多个天线设定对(天线设定候选的组合)。也对通信设备(1)的接收天线和通信设备(2)的发送天线执行上述步骤。利用所获得的天线设定对执行通信设备(1)和(2)之间的通信。结果，当通过执行波束形成来执行无线通信时，可以减短搜索并设定波束方向所需的时间，并且可以减短发生传送中断的时间。
-
公开(公告)号：CN101842978A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113793.0
申请日：2008-09-05
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H03F3/24 , H01L21/8234 , H01L27/088 , H03F3/60
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/604 , H03F3/72 , H03F2200/15 , H03F2200/18 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/387 , H03F2200/423 , H03F2203/21106 , H03F2203/21142 , H03F2203/21178 , H03F2203/7215 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236
Abstract: 本发明的一种功率放大器包括MOS晶体管(1)和输出匹配电路(5)，所述MOS晶体管(1)具有180nm或更小的栅极长度，所述输出匹配电路(5)与所述MOS晶体管(1)的漏极端子相连。此外，向所述MOS晶体管(1)施加利用DC状态中可允许的电压值归一化的电压Vd_n作为漏源电压，其中Vd_n在0.5-0.9的范围内。ZL(＝RL+j·XL)表示与利用MOS晶体管(1)的栅极宽度W(mm)归一化的、从漏极端子看输出匹配电路(5)时的负载阻抗相等的值，其中ZL的实部(RL)是RL＞0.64×Vd_n+0.19(Ω·mm)且RL＜0.64×Vd_n+1.73(Ω·mm)。
-
公开(公告)号：CN102598532A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050268.6
申请日：2010-11-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04B7/0617 , H04B7/0408 , H04B7/061 , H04B7/0695 , H04B7/086 , H04B7/088 , H04L5/0048
Abstract: 当在具有指向性控制功能的通信设备之间执行通信时，由于初始训练存储可用于通信的多个天线设定对，并且利用这多个天线设定对之一开始通信。如果通信质量劣化，则首先在顺次设定由初始训练确定的多个天线设定候选的同时在一个通信设备(400)的发送天线处发送训练信号，并且在在另一通信设备(500)的接收天线处生成伪全向图案的状态中接收该训练信号。因此，在执行波束形成的无线通信中，当由于阻挡等等而通信中断或质量劣化时，可以维持两个通信设备之间的时间同步。
-
公开(公告)号：CN1316858C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN02118648.0
申请日：2002-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01P5/187 , H01Q13/10 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0379 , H05K2201/0969 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
-
公开(公告)号：CN101842978B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880113793.0
申请日：2008-09-05
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H03F3/24 , H01L21/8234 , H01L27/088 , H03F3/60
CPC classification number: H03F1/56 , H03F1/0277 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/604 , H03F3/72 , H03F2200/15 , H03F2200/18 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/387 , H03F2200/423 , H03F2203/21106 , H03F2203/21142 , H03F2203/21178 , H03F2203/7215 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236
Abstract: 本发明的一种功率放大器包括MOS晶体管(1)和输出匹配电路(5)，所述MOS晶体管(1)具有180nm或更小的栅极长度，所述输出匹配电路(5)与所述MOS晶体管(1)的漏极端子相连。此外，向所述MOS晶体管(1)施加利用DC状态中可允许的电压值归一化的电压Vd_n作为漏源电压，其中Vd_n在0.5-0.9的范围内。ZL(＝RL+j·XL)表示与利用MOS晶体管(1)的栅极宽度W(mm)归一化的、从漏极端子看输出匹配电路(5)时的负载阻抗相等的值，其中ZL的实部(RL)是RL＞0.64×Vd_n+0.19(Ω·mm)且RL＜0.64×Vd_n+1.73(Ω·mm)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101189802A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019829.X
申请日：2006-03-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04L5/143 , H04B1/50 , H04J3/1694 , H04L5/0037
Abstract: 本发明使用一个通信设备的剩余频带作为另一通信设备的发射频带，提高了在两个通信设备之间的通信效率，其中每个通信设备使用全双工通信方法进行通信。推测所述通信设备(A)在数据发射时所需的第一带宽，和所述第二通信设备(B)在数据发射时所需的第二带宽。接着，将上述推测的第一带宽与第一通信设备(A)当前使用的第一带宽进行比较，同时，将上述推测的第二带宽与第二通信设备(B)当前使用的第二带宽进行比较。然后调整第一带宽和第二带宽，并确定第一通信设备(A)在数据发射时使用的第三带宽和第二通信设备(B)使用的第四带宽。
-
公开(公告)号：CN1628396A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03803287.2
申请日：2003-01-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P5/107
Abstract: 导电层在电介质基底的上下表面的每一面上形成，并且两个导电层通过所形成的通孔排而被连接，由此形成n级介电谐振器和输入/输出波导结构，其中所形成的通孔排的间隔小于或等于谐振频率处电介质基底中的波长的1/2。如果假设级数n是3，那么第一级谐振器和第二级谐振器通过依靠第一间隔的通孔的电磁场而被耦合；第二级谐振器和第三级谐振器通过依靠第二间隔的通孔的电磁场而被耦合，由此形成滤波器。输入/输出波导结构和滤波器通过依靠第四间隔的通孔的电磁场而被耦合。第一谐振器和第三谐振器通过借助于第三间隔的通孔的电磁场而被耦合。
-
公开(公告)号：CN102598533A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050280.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04B7/06 , H01Q3/24 , H04B1/44 , H04B7/0408 , H04B7/0695 , H04B7/088 , H04B17/373
Abstract: 在执行波束扫描的同时从通信设备(1)(收发机(400))的发送天线发送训练信号，并且在在通信设备(2)(收发机(500))的接收天线处生成伪全向图案的状态中接收该训练信号。另外，在从通信设备(1)的发送天线生成伪全向图案的状态中发送训练信号，并且在执行波束扫描的同时在通信设备(2)的接收天线处接收该训练信号。从各个接收结果中，检测通信设备(1)的发送天线和通信设备(2)的接收天线的多个天线设定候选，并且确定多个天线设定对(天线设定候选的组合)。也对通信设备(1)的接收天线和通信设备(2)的发送天线执行上述步骤。利用所获得的天线设定对执行通信设备(1)和(2)之间的通信。结果，当通过执行波束形成来执行无线通信时，可以减短搜索并设定波束方向所需的时间，并且可以减短发生传送中断的时间。
-
公开(公告)号：CN1754281A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005065.X
申请日：2004-02-23
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01P7/06
CPC classification number: H01P7/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01P7/10 , H03B5/1876 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在使用了电介质谐振器(DR)的振荡器中，提高了电介质谐振器(DR)和振荡电路的耦合的控制性和再现性，且使集成电路小型化。电介质谐振器(DR)1，在电介质基板2的两面形成接地导体层3a、3b，由通孔4a连接两导体层。由接地导体层3a的中央部的槽5a和被槽5a包围的补片6a构成的耦合元件7a、与电介质谐振器(DR)1耦合。补片6a和振荡电路9上的传送线路13a经由凸起8连接。传送线路13a经由终端电阻15a接地。在振荡电路MMIC9上，传送线路13a与晶体管FET14的栅极连接。在晶体管FET14上连接有施加正反馈的电容性传送线路13b。晶体管FET14的输出，经由匹配电路16连接至输出用的传送线路13c。振荡电路9的输出用传送线路13c，凸起连接至共面线路12a，该共面线路12a由在电介质谐振器(DR)1的基板端部形成的信号导体层11a、和接地导体层3a构成。
-
公开(公告)号：CN1392755A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02118648.0
申请日：2002-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01P5/187 , H01Q13/10 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0379 , H05K2201/0969 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.033 seconds)
