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公开(公告)号：JP2016106395A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：JP2015239480
申请日：2015-12-08
Applicant: 日本発條株式会社
IPC: H01L23/14 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/20 , C08L79/04 , C08K5/55 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K9/00 , C08K13/06 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12 , H05K1/05
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678
Abstract: 【課題】耐熱性、耐久性、及びはんだ接続信頼性に優れ、長期信頼性を有する回路基板用積層板、金属ベース回路基板、及びパワーモジュールを提供する。 【解決手段】金属基板2と、金属基板2の少なくとも片面に設けられた絶縁層3と、絶縁層3上に設けられた金属箔4とを具備する回路基板用積層板であって、絶縁層3が、ビスフェノール型シアネート樹脂とノボラック型シアネート樹脂との架橋型共重合体、及び無機充填材を含有する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供：具有优异的耐热性，耐久性和焊接连接可靠性并具有长期可靠性的电路板层压体; 金属底座电路板; 和电源模块。电路板层叠体包括金属基板2，设置在金属基板2的至少一个表面上的绝缘层3和设置在绝缘层3上的金属箔4.绝缘层3包含： 双酚氰酸酯树脂和酚醛清漆氰酸酯树脂的交联共聚物; 和无机填料。选择图：图2
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公开(公告)号：JP6223407B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2015239480
申请日：2015-12-08
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP5895055B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2014523783
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2020191372A
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2019095590
申请日：2019-05-21
Applicant: 日本発條株式会社
Abstract: 【課題】絶縁層の盛り上がりを抑制すると共にクラックの発生を抑制しながら、実現可能にする回路基板の樹脂モールド回路体を得る。 【解決手段】回路パターンに応じて配置された回路3と、回路3の周側面3cを覆う樹脂モールド部5とを備え、回路3は、表裏の回路面3a、3bが前記樹脂モールド部5の樹脂面5a、5bから露出し、回路面3a、3b及び樹脂面5a、5bにより絶縁層27へ接合させるための接合面1bを形成し、かかる樹脂モールド回路体1は、金属基板25上の絶縁層27に接合面1bの回路面3b及び樹脂面5bを面合わせで備えていることを特徴とする。 【選択図】図7
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018141056A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017035719
申请日：2017-02-28
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08G59/40 , C08G73/00 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08K5/357 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/05
Abstract: 【課題】 耐熱性及び湿熱絶縁性に優れた回路基板用積層板、この回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板、及び、この金属ベース回路基板を備えるパワーモジュールを提供すること。また、ガラス転移温度(Tg)及び熱分解温度(Td)が高く、低温硬化性に優れ、且つ低吸水性を満たす樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ビスフェノール型シアネート樹脂、ノボラック型シアネート樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物が提供される。上記樹脂組成物は、上記硬化促進剤として、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール性水酸基を有するベンゾオキサジ化合物由来の化合物を含有し、且つ、上記ビスフェノール型シアネート樹脂と上記ノボラック型シアネート樹脂とが架橋した架橋構造Iと、上記ビスフェノール型シアネート樹脂及び上記ノボラック型シアネート樹脂の少なくとも一方と、上記フェノール性水酸基を有するベンゾオキサジン化合物由来の化合物とが架橋した架橋構造IIとを有する。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2021066890A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2021006469
申请日：2021-01-19
Applicant: 日本発條株式会社
Abstract: 【課題】 短い硬化時間において、耐電圧性、接着性及び耐熱性のすべてに優れた硬化膜を形成することができる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。また、短い硬化時間で耐電圧性、接着性及び耐熱性のすべてに優れた回路基板用積層板、金属ベース回路基板、及びパワーモジュールを提供すること。 【解決手段】 本実施形態により、エポキシ樹脂と芳香族アミン化合物とホウ素−リン錯体とリン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物が提供される。上記芳香族アミン化合物は、下記一般式(1)で表される。(式中、R 1 はアルキル基を表し、mは2以上の整数を表し、nは0以上の整数を表し、且つ、mとnはm+n≦6を満たす。nが2以上の整数のとき、複数存在するR 1 は、互いに同一でもよく異なっていてもよい。) 【化1】 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JPWO2020194920A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019049473
申请日：2019-12-17
Applicant: 日本発條株式会社
Abstract: 本実施形態により、エポキシ樹脂と芳香族アミン化合物とホウ素−リン錯体とリン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物が提供される。上記芳香族アミン化合物は、下記一般式(1)で表される。(式中、R 1 はアルキル基を表し、mは2以上の整数を表し、nは0以上の整数を表し、且つ、mとnはm+n≦6を満たす。nが2以上の整数のとき、複数存在するR 1 は、互いに同一でもよく異なっていてもよい。) [化1]
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公开(公告)号：JP6368657B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2015018744
申请日：2015-02-02
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0373 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/44 , H05K2201/0137 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/1028 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105
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