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公开(公告)号：CN1338889A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN01123040.1
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板,其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上,并通过在绝缘层中形成的不通孔,将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成,无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前,用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化,由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中,从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1184865C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01123040.1
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1092918C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1141570A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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