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公开(公告)号:CN101203558B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200680022159.7
申请日:2006-06-21
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K9/04 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982
Abstract: 一种阻燃剂,它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,甚至当以高比例添加时,该阻燃剂可高度分散在树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和1各自为整数1-3,条件是m+1=4;和字母n是整数1-100]。
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公开(公告)号:CN1927900B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200610126705.3
申请日:2006-09-01
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F2/04 , C08F212/14 , C08F4/04 , C08J3/12 , G02B1/00
CPC classification number: C08F291/00 , C08F112/08 , C08F212/08 , C08F230/08 , C08F271/02 , G02B5/02 , Y10T428/2998 , C08F2/16 , C08F212/14
Abstract: 本发明公开了具有单一连续曲面和1.8或1.8以上的高长宽比的椭球状有机聚合物粒子。该粒子由具有离子性官能团和可聚合基团的第一有机单体与可与之聚合的第二有机单体的聚合物而成。该粒子可以获得改进的光学特性,例如光散射和集光性能,以及改进的摩擦特性,例如滑爽性。
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公开(公告)号:CN101153080A
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN200710161376.0
申请日:2007-09-28
Applicant: 日清纺织株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08J3/12 , C08J3/126 , C08J2333/20 , H01B1/128 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率,特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子,该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层,在该导电性粒子的粒子直径位移为X%时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下,Kx=(3/)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx,[式中,Fx表示导电性粒子的X%位移所必需的载荷(N),Sx表示导电性粒子的X%位移下的压缩变形量(mm),R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50%时,压缩弹性变形特性K50在20℃下为100~50000N/mm2,同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50%时,导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30%以上。
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公开(公告)号:CN101142239A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200680008858.6
申请日:2006-03-27
Applicant: 日清纺织株式会社
CPC classification number: C08F220/20 , C08F212/08 , C08F212/36 , G02F1/13392 , G02F2001/13398 , C08F2/06
Abstract: 球形聚合物细颗粒,其表现出在颗粒直径的变形率在X%的单个颗粒的压缩/弹性变形特性Kx用式(1)定义: Kx=(3/)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx(1), (其中Fx是细颗粒的X%变形率必需的负载(N);Sx是在细颗粒的变形率在X%的压缩变形(mm);R为颗粒半径(mm)),在20℃在颗粒直径的变形率在60%的压缩/弹性变形特性K60为1000至12000N/mm2,在20℃颗粒直径的变形率在60%时的颗粒直径回复率为20%或更大。所述聚合物细颗粒可避免使用太硬聚合物细颗粒时产生的不良接触、刮蹭和断裂引起的麻烦,以及使用太软聚合物细颗粒产生的压缩变形的低回复率,因此具有适当的硬度和适当的弹性。
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公开(公告)号:CN1957024A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200580016613.3
申请日:2005-05-24
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08J3/12 , C01B33/18 , C08L101/00
CPC classification number: C01B33/18 , C01P2002/82 , C01P2004/03 , C08F257/02 , C08F265/04 , C08F291/00 , C08F292/00 , C08F293/005 , C08J3/126 , C08J7/12 , C08J2333/00 , C08L51/003 , C08L51/10 , C09C1/3072 , C09C1/3081 , C09C1/309 , C09C1/407 , C09C3/10 , Y10T428/2982 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及凹凸粒子,该粒子由表面上接枝了含有第1官能团的高分子化合物的粒子(A),和表面上接枝了含有可与第1官能团进行反应的第2官能团的高分子化合物的粒子(B)通过第1及第2官能团的化学键进行结合而形成。由于该凹凸粒子中的核粒子和凸部粒子得到了牢固地结合,因此即使凸部粒子的粒径大,也能够防止凸部粒子从核粒子上易于剥落的问题。
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公开(公告)号:CN1950440A
公开(公告)日:2007-04-18
申请号:CN200580011088.6
申请日:2005-04-11
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08K9/04 , C08L101/00 , C08F292/00 , C08L51/10
CPC classification number: C08K9/04
Abstract: 本发明提供不但能提高无机物等改性剂的分散性、而且即使在配入改性剂的情况下也不会导致耐酸性降低的树脂组合物。该组合物含有基材和有机树脂,所述基材带有含氰基的有机层。与使用带有不含氰基有机层的基材的有机树脂相比,该组合物具有极优异的耐酸性。
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公开(公告)号:CN1927900A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200610126705.3
申请日:2006-09-01
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F2/04 , C08F212/14 , C08F4/04 , C08J3/12 , G02B1/00
CPC classification number: C08F291/00 , C08F112/08 , C08F212/08 , C08F230/08 , C08F271/02 , G02B5/02 , Y10T428/2998 , C08F2/16 , C08F212/14
Abstract: 本发明公开了具有单一连续曲面和1.8或1.8以上的高长宽比的椭球状有机聚合物粒子。该粒子由具有离子性官能团和可聚合基团的第一有机单体与可与之聚合的第二有机单体的聚合物而成。该粒子可以获得改进的光学特性,例如光散射和集光性能,以及改进的摩擦特性,例如滑爽性。
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公开(公告)号:CN101203559B
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN200680022180.7
申请日:2006-06-21
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08K9/04 , C08L101/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08K9/04 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224
Abstract: 一种用于基板的填料,它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,即使当以高比例添加时,用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和1各自为整数1-3,条件是m+1=4;和字母n是整数1-100]。
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公开(公告)号:CN101203559A
公开(公告)日:2008-06-18
申请号:CN200680022180.7
申请日:2006-06-21
Applicant: 日清纺织株式会社
IPC: C08K9/04 , C08L101/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08K9/04 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224
Abstract: 一种用于基板的填料,它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,即使当以高比例添加时,用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]l(1);(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]l(2);[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和l各自为整数1-3,条件是m+l=4;和字母n是整数1-100]。
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