阻燃剂和无机/有机复合阻燃剂组合物

    公开(公告)号:CN101203558B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN200680022159.7

    申请日:2006-06-21

    Abstract: 一种阻燃剂,它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,甚至当以高比例添加时,该阻燃剂可高度分散在树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和1各自为整数1-3,条件是m+1=4;和字母n是整数1-100]。

    球形聚合物细颗粒及其制备方法

    公开(公告)号:CN101142239A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200680008858.6

    申请日:2006-03-27

    Abstract: 球形聚合物细颗粒,其表现出在颗粒直径的变形率在X%的单个颗粒的压缩/弹性变形特性Kx用式(1)定义: Kx=(3/)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx(1), (其中Fx是细颗粒的X%变形率必需的负载(N);Sx是在细颗粒的变形率在X%的压缩变形(mm);R为颗粒半径(mm)),在20℃在颗粒直径的变形率在60%的压缩/弹性变形特性K60为1000至12000N/mm2,在20℃颗粒直径的变形率在60%时的颗粒直径回复率为20%或更大。所述聚合物细颗粒可避免使用太硬聚合物细颗粒时产生的不良接触、刮蹭和断裂引起的麻烦,以及使用太软聚合物细颗粒产生的压缩变形的低回复率,因此具有适当的硬度和适当的弹性。

    用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物

    公开(公告)号:CN101203559B

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN200680022180.7

    申请日:2006-06-21

    CPC classification number: C08K9/04 H05K1/0373 H05K2201/0209 H05K2201/0224

    Abstract: 一种用于基板的填料,它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,即使当以高比例添加时,用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和1各自为整数1-3,条件是m+1=4;和字母n是整数1-100]。

    用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物

    公开(公告)号:CN101203559A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200680022180.7

    申请日:2006-06-21

    CPC classification number: C08K9/04 H05K1/0373 H05K2201/0209 H05K2201/0224

    Abstract: 一种用于基板的填料,它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层,即使当以高比例添加时,用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内,且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-NCO]l(1);(X1)m-Z-[A-(R1-N=C=N)n-R1-A-Z-(X2)3]l(2);[R1是源自异氰酸酯化合物的残基;X1和X2各自独立地为氢、卤素等;每一Z独立地代表硅或钛;A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键;m和l各自为整数1-3,条件是m+l=4;和字母n是整数1-100]。

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