公开(公告)号：CN101203558B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200680022159.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K9/04 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2982

Abstract: 一种阻燃剂，它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，甚至当以高比例添加时，该阻燃剂可高度分散在树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和1各自为整数1-3，条件是m+1＝4；和字母n是整数1-100]。

公开(公告)号：CN101203558A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022159.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K9/04 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2982

Abstract: 一种阻燃剂，它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，甚至当以高比例添加时，该阻燃剂可高度分散在树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－NCO]l(1)；(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－A－Z－(X2)3]l(2)；[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。

公开(公告)号：CN101203559B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200680022180.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224

Abstract: 一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-NCO]1 (1)(X1)m-Z-[A-(R1-N＝C＝N)n-R1-A-Z-(X2)3]1 (2)[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和1各自为整数1-3，条件是m+1＝4；和字母n是整数1-100]。

公开(公告)号：CN101203559A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022180.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224

Abstract: 一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－NCO]l(1)；(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－A－Z－(X2)3]l(2)；[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。