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公开(公告)号：CN1212354C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01136521.8
申请日：2001-10-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08K9/06 , H01L23/145 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31862 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种不燃树脂组合物，其中以硅酮低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份，金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量%或20重量%以上。
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公开(公告)号：CN1427053A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN00131638.9
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D183/04 , B32B15/08
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1350031A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01136521.8
申请日：2001-10-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08K9/06 , H01L23/145 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31862 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种不燃树脂组合物,其中以硅低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份,金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量%或20重量%以上。
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公开(公告)号：CN1225508C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN00131636.2
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1100816C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN96195165.6
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08G77/04 , C08L83/04 , D06M15/643 , B32B15/08
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1189843A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：CN96195165.6
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08G77/04 , C08L83/04 , D06M15/643 , B32B15/08
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时,利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物,特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理,或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物,并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理,然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆,由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1189841A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：CN96195163.X
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , C08L63/04 , H01B3/40 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K2201/012 , Y10T428/2915 , C08L2666/22 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用环氧树脂组合物,所述的环氧树脂组合物系将(a)将苯酚类和羟基苯甲醛的缩合物环氧化而得到的环氧树脂及(b)双酚A与甲醛的缩合物、(c)阻燃剂、(d)固化促进剂作为必要成分掺合而成。本发明又提供了一种吸湿性低、具有优异的耐热性和耐高温特性、耐电腐蚀性及耐加热变色性和高Tg的印刷线路板用层压板。
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公开(公告)号：CN1234791C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN00131638.9
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D183/04 , B32B15/08
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种制备树脂漆的方法，其特征在于，将无机填充剂浸泡在处理液中进行表面处理，然后直接混合树脂材料和包含经处理的无机填充剂的处理液，所述处理液中含有溶于溶剂的聚硅氧烷低聚物，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有1个可与羟基发生反应的官能团，且至少包含1种选自三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2的硅氧烷单位，其中的R是选自碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为6～12的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的R基可以相同，也可以不相同。本发明还提供一种印刷线路板用层压板，它使用通过上述方法制得的树脂清漆。
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公开(公告)号：CN1427034A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN00131637.0
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1112395C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN00102263.6
申请日：1996-06-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08G77/04 , C08L83/04 , D06M15/643 , B32B15/08
CPC classification number: B32B27/04 , C03C25/40 , C08J5/06 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/0353 , Y02P20/582 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2962 , Y10T428/2995 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663
Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。
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