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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6226168B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2013069054
申请日：2013-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K2201/0154 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2201/10287 , H05K2203/061 , H05K2203/1572 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4611
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公开(公告)号：JP2020145332A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019041403
申请日：2019-03-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】スルーホールのスタブ長を高精度に除去でき、伝送損失が小さく且つ各製品での伝送損失のばらつきの小さい印刷配線板を提供することができる。 【解決手段】導体層と絶縁層とが交互に積層されてなる印刷配線板1は、1つのグランド層接続用のスルーホール11と、積層方向においてそれぞれ異なる位置に設けられた各導体層から構成され、それぞれがスルーホール11に導通するように接続される各内層パターン13〜20と、を備えており、これらから、バックドリル加工の深さ検出用のテストパターン10が構成される。この印刷配線板1では、テストパターン10の各内層パターン13〜20は、印刷配線板1を積層方向から視た際に、グランド層接続用のスルーホール11に対して放射状の異なる位置であって他の内層パターンと重ならない位置となるように、設けられている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6226167B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2013069053
申请日：2013-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K2201/0154 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2201/10287 , H05K2203/061 , H05K2203/1572 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4611
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