公开(公告)号：CN107925354A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050288.0

申请日：2016-10-18

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木良太

IPC: H02M3/155

CPC classification number: H02M1/32 ,  G01R31/40 ,  H02M3/156 ,  H02M2001/0038

Abstract: 本发明是由控制电路(5)控制而将输入电压升压至目标的规定电压为止的升压电路(3)的过升压抑制电路，包括：探测单元(1)，探测超过所述升压电路(3)的所述规定电压升压的过升压；以及升压停止单元(2)，若由所述探测单元1探测出过升压，则作用于所述控制电路(5)以使所述升压电路(3)的升压动作停止，将所述升压电路(3)的输出电压箝位至高于所述规定电压、且在作为负载的外围电路元件的耐压以下。

公开(公告)号：CN103625453B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310331940.4

申请日：2013-08-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 矢作保夫 ,  小林诚 ,  高木良太 ,  长岛和明

IPC: B60T8/1755 ,  B60T13/74

CPC classification number: F15B15/00 ,  B60T8/368 ,  B60T13/662 ,  B60T13/686 ,  B60T13/745 ,  B60T17/02 ,  H01R4/64 ,  H02K7/14 ,  H02K11/02 ,  H02K11/40

Abstract: 本发明提供电动制动器控制装置，其目的是降低干扰泄漏到装置外部，并且提高电动制动器控制装置的可靠性。电动制动器控制装置的特征在于，具备：具有由导电性部件构成的框体的马达；进行上述马达的驱动控制的控制单元；以及具有由导电性部件构成的框体的液压单元，具备具有导电性的连接部件，利用上述连接部件电连接上述控制单元的接地线与上述马达的框体及上述液压单元的框体。

公开(公告)号：CN102910162A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210043893.9

申请日：2012-02-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 长岛和明 ,  高木良太 ,  金子进

IPC: B60T13/74 ,  H01R4/64

CPC classification number: B60T7/042 ,  B60T8/3675 ,  H01R4/48 ,  H05K5/0065 ,  H05K5/04 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/0064

Abstract: 提供一种电子控制装置，其能够有效降低从电路基板传递至壳体部件的电噪声。具有：铝合金制的液压控制块(3)及壳体部件(4)、具有驱动液压控制器类设备的电源电路的合成树脂制的母线结构体(11)、经由母线结构体来控制液压控制器类设备的驱动的印刷基板(12)，固定在用于将该印刷基板固定在母线结构体上的螺纹部件(19)的头部(19a)侧的接地板(25)的上端部与壳体部件的下表面(4d)弹性接触，而设置在螺纹部件的轴部(19b)下端部侧的接地弹簧(26)的下端边缘(26a)与螺线管箱(8)的上表面弹性接触，使所述壳体部件与液压控制块电导通。

公开(公告)号：CN103625453A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310331940.4

申请日：2013-08-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 矢作保夫 ,  小林诚 ,  高木良太 ,  长岛和明

IPC: B60T8/1755 ,  B60T13/74

CPC classification number: F15B15/00 ,  B60T8/368 ,  B60T13/662 ,  B60T13/686 ,  B60T13/745 ,  B60T17/02 ,  H01R4/64 ,  H02K7/14 ,  H02K11/02 ,  H02K11/40

Abstract: 本发明提供电动制动器控制装置，其目的是降低干扰泄漏到装置外部，并且提高电动制动器控制装置的可靠性。电动制动器控制装置的特征在于，具备：具有由导电性部件构成的框体的马达；进行上述马达的驱动控制的控制单元；以及具有由导电性部件构成的框体的液压单元，具备具有导电性的连接部件，利用上述连接部件电连接上述控制单元的接地线与上述马达的框体及上述液压单元的框体。

公开(公告)号：CN102910163A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210044875.2

申请日：2012-02-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 长岛和明 ,  高木良太 ,  金子进

IPC: B60T13/74

CPC classification number: B60T7/042 ,  B60T8/368 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/2049 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子控制装置，通过减小来自散热片的按压力，来抑制印刷基板的变形以及对半导体开关元件作用的应力负荷。在印刷基板(12)的下表面(12b)安装有半导体开关元件(23～26)，而在上表面(12a)的与各半导体开关元件对应的位置粘接有散热片(21)，用盖部件(4)按压该散热片的上表面以进行传热。在所述盖部件的上壁(4a)形成有下表面(27a)密接于散热片的上表面的角锥形的凸状部位(27)，并且在该凸状部位的大致中央位置形成有朝向散热片部件的方向突出的突出部(27b)，此外将该突出部设定为使其位于半导体开关元件(24，25)之间的间隙(S)的位置。