-
-
公开(公告)号：CN118772566A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410363884.0
申请日：2024-03-28
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , C08J5/18 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体和印刷布线板。本发明的树脂组合物可得到具有低介电常数、低介质损耗角正切、且耐热性优异的固化物。一种树脂组合物，其含有：具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物(A)和共聚物(B)以及(I)固化树脂、(II)自由基引发剂、(III)固化剂中的一种以上，并满足下述条件：共聚物(A)的Mn为40,000以下；共聚物(A)、(B)具有1个以上以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段；共聚物(B)的Mn为80,000以上；共聚物(A)与(B)的以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段的含量(BS)之差ΔBS为20质量％以下；共聚物(A)和(B)的乙烯基芳香族单体单元的含量的平均值为40质量％以下；共聚物(B)的(BSb)为10质量％以上。
-
公开(公告)号：CN119343241A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380044065.3
申请日：2023-04-19
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种层积体，其具有以丙烯酸系树脂作为主体的层(I)、以聚烯烃树脂作为主体的层(II)、以及设置在上述以丙烯酸系树脂作为主体的层与上述以聚烯烃树脂作为主体的层之间的粘接层(III)，上述粘接层(III)由以氢化共轭二烯系嵌段共聚物作为主体的粘接剂成分构成，该氢化共轭二烯系嵌段共聚物具有选自由以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段(A)、以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段(B)以及具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的聚合物嵌段(C)组成的组中的2种以上的聚合物嵌段，共轭二烯单体单元的不饱和键经氢化；上述氢化共轭二烯系嵌段共聚物满足规定的条件。
-
公开(公告)号：CN117487320A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310946013.7
申请日：2023-07-31
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由下述成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)是满足下述条件(i)、条件(ii)和条件(iii)的氢化共轭二烯系共聚物。 氢化共轭二烯系共聚物的重均分子量为3.5万以上。 来自共轭二烯单体单元的不饱和键的氢化率为5～95％。 氢化共轭二烯系共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为10～45质量％。成分(II)：自由基引发剂。成分(III)：极性树脂(不包括成分(I))。成分(IV)：固化剂(不包括成分(II))。
-
公开(公告)号：CN116891557A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310267821.0
申请日：2023-03-20
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F293/00 , C08F8/04 , C08L53/02 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L33/00 , C08J5/24 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J153/02
Abstract: 本发明涉及改性共轭二烯系聚合物和含有其的树脂组合物及产品。本发明的目的在于提供一种改性共轭二烯系聚合物、和含有该改性共轭二烯系聚合物的树脂组合物、以及(半)固化物、粘接剂、树脂膜、粘结膜、预浸料、层积体和电子电路基板材料等，该改性共轭二烯系聚合物与金属箔、半导体元件、半导体元件用支撑部件的粘接性和吸湿后的粘接性优异，低介电常数化和低介质损耗角正切化也优异。一种改性共轭二烯系聚合物，其为具有以共轭二烯化合物单体为主体的部分的聚合物，具有11.0以上的酸值(mgCH3ONa/g)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116693781A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310135115.0
申请日：2023-02-20
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/04 , C08L71/12 , C08L63/02 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/00 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，目的在于提供一种嵌段共聚物，其可得到介电常数低且介质损耗角正切低、强度特性也优异的固化物。一种嵌段共聚物，其具有：以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)；以及、以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)和/或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(C)，该嵌段共聚物满足下述的条件(i)～(ii)。 上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。 上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上95质量％以下。
-
公开(公告)号：CN115698171A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037319.X
申请日：2021-05-14
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L53/02 , C08F293/00 , C08L101/02 , C08J5/00
Abstract: 一种树脂组合物，其包含成分(I)：具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)且具有0.01质量％以上的极性基团的改性嵌段共聚物(I)；以及成分(II)：具有极性基团的树脂(II)(不包括上述成分(I))，上述成分(I)与上述成分(II)的质量比为(I)/(II)＝1/99～70/30，成分(I)满足下述(i)～(iii)的条件。 上述改性嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量为1～30质量％。 乙烯基键合量为1～55％。 氢化率为5～55％。
-
公开(公告)号：CN118613516A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380019016.4
申请日：2023-02-27
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F293/00 , B32B15/082 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08J5/24 , C08L53/02 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物，其具有：由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(C)；以及以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和/或以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，该嵌段共聚物满足条件(i)～(iv)。 上述聚合物嵌段(C)中的质量比为乙烯基芳香族单体单元/共轭二烯单体单元＝5/95～95/5。 相对于嵌段共聚物100质量份，上述聚合物嵌段(C)的含量为5质量份以上95质量份以下。 Mw为3.5万以下。 相对于嵌段共聚物100质量份，乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量份以上95质量份以下。
-
公开(公告)号：CN117487321A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310948586.3
申请日：2023-07-31
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，所述树脂组合物可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度特性优异、翘曲小的固化物。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)是满足条件(i)～(iii)的共轭二烯系共聚物。 Mw为3.5万以上。 乙烯基芳香族单体单元的含量为15质量％以上80质量％以下。 乙烯基键合量为55％以上。成分(II)：自由基引发剂。成分(III)：极性树脂(不包括成分(I))。成分(IV)：固化剂(不包括成分(II))。
-
公开(公告)号：CN116769118A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310203227.5
申请日：2023-03-06
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/04 , C08F8/46 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K7/14 , C08J5/24 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J171/02 , C09J179/08 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物和固化物，其目的在于提供可在维持与金属箔(特别是例如铜箔)的粘结性和/或与有机绝缘层的热固性树脂(特别是例如聚酰亚胺系树脂)的粘结性的同时得到低介电常数、低介质损耗角正切化以及高强度的固化物的改性嵌段共聚物。一种改性嵌段共聚物，其是具有以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)以及以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的共聚物，其含有0.01质量％以上的极性基团，满足 上述改性嵌段共聚物中的以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)的合计量为35质量％以上； Co、Ti、Ni和Li的总含量为90ppm以下； 重均分子量为3.5万～11.5万。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.033 seconds)
