公开(公告)号：CN118772566A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410363884.0

申请日：2024-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 服部刚树 ,  松冈裕太 ,  草之瀬康弘 ,  池田和希

IPC: C08L53/02 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体和印刷布线板。本发明的树脂组合物可得到具有低介电常数、低介质损耗角正切、且耐热性优异的固化物。一种树脂组合物，其含有：具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物(A)和共聚物(B)以及(I)固化树脂、(II)自由基引发剂、(III)固化剂中的一种以上，并满足下述条件：共聚物(A)的Mn为40,000以下；共聚物(A)、(B)具有1个以上以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段；共聚物(B)的Mn为80,000以上；共聚物(A)与(B)的以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段的含量(BS)之差ΔBS为20质量％以下；共聚物(A)和(B)的乙烯基芳香族单体单元的含量的平均值为40质量％以下；共聚物(B)的(BSb)为10质量％以上。

公开(公告)号：CN118725496A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410357761.6

申请日：2024-03-27

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 服部刚树 ,  松冈裕太 ,  草之瀬康弘 ,  池田和希

IPC: C08L53/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及印刷布线板，树脂组合物可得到具有低介电常数、低介质损耗角正切且尺寸稳定性优异的固化物。树脂组合物含有：具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物(A)、(B)以及(I)固化树脂、(II)自由基引发剂、(III)固化剂中的至少一种，共聚物(A)的Mn为30000以下，具有至少一个以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段；共聚物(B)具有至少一个以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段，共聚物(B)的Mn为50000以上，共聚物(A)的乙烯基芳香族单体单元的含量(Sa)与共聚物(B)的乙烯基芳香族单体单元的含量(Sb)之差(ΔS)为ΔS＝|Sa‑Sb|≤25质量％，共聚物(A)和(B)的乙烯基芳香族单体单元的含量的平均值为50质量％以上。

公开(公告)号：CN117903364A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311341995.3

申请日：2023-10-16

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 松冈裕太 ,  服部刚树 ,  池田和希

IPC: C08F236/10 ,  C08F212/08 ,  C08F212/12 ,  C08F8/04 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10 ,  C08L25/16 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L67/00 ,  C08L101/04 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24 ,  B32B15/082 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及共轭二烯系共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板材料。一种共轭二烯系共聚物，其以乙烯基芳香族单体单元(a)和共轭二烯单体单元(b)作为主体，其中，该共聚物满足下述条件(ⅰ)～(ⅰⅰⅰ)。 上述共轭二烯系共聚物的重均分子量为4.0万以下。 上述乙烯基芳香族单体单元(a)包含具有自由基反应性基团的乙烯基芳香族单体单元(a‑2)，上述共轭二烯系共聚物中的上述具有自由基反应性基团的乙烯基芳香族单体单元(a‑2)的含量为5质量％以上。 上述共轭二烯系共聚物中的上述乙烯基芳香族单体单元(a)的含量为5质量％～95质量％。