公开(公告)号：CN1053785C

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN94105556.6

申请日：1994-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大平洋 ,  今村英治 ,  和田裕助 ,  新井康司 ,  笹冈贤司 ,  森崇浩 ,  池谷文敏 ,  古渡定雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/31 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/5153 ,  Y10T29/5171

Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板。通过这样的构成，可形成高可靠性的电路元件，并呈现好的成品率生产率。

公开(公告)号：CN1104404A

公开(公告)日：1995-06-28

申请号：CN94105556.6

申请日：1994-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大平洋 ,  今村英治 ,  和田裕助 ,  新井康司 ,  笹冈贤司 ,  森崇浩 ,  池谷文敏 ,  古渡定雄

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/31 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/5153 ,  Y10T29/5171

Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板，即要点是具有沿合成树脂系列薄板厚度方向、穿插导体凸起，使两端面露出的贯通型导体连线部分。