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公开(公告)号：CN100372098C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200510074824.4
申请日：2005-06-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/00
Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：通过电镀方法在其表面中具有凹槽部分的衬底上形成第一金属膜，以将所述第一金属膜埋入所述凹槽部分的至少部分中；通过不同于所述电镀方法的膜沉积方法在所述第一金属膜上形成第二金属膜，所述第二金属膜包括作为主要成分的金属并包含杂质，所述金属是所述第一金属膜的主要成分，所述杂质的浓度低于所述第一金属膜中包含的杂质的浓度；热处理所述第一和第二金属膜；以及除去除了埋入所述凹槽中的部分之外的所述第一和第二金属膜。
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公开(公告)号：CN1707772A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510074824.4
申请日：2005-06-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/00
Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：通过电镀方法在其表面中具有凹槽部分的衬底上形成第一金属膜，以将所述第一金属膜埋入所述凹槽部分的至少部分中；通过不同于所述电镀方法的膜沉积方法在所述第一金属膜上形成第二金属膜，所述第二金属膜包括作为主要成分的金属并包含杂质，所述金属是所述第一金属膜的主要成分，所述杂质的浓度低于所述第一金属膜中包含的杂质的浓度；热处理所述第一和第二金属膜；以及除去除了埋入所述凹槽中的部分之外的所述第一和第二金属膜。
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公开(公告)号：CN1053785C
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN94105556.6
申请日：1994-04-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1189 , Y10T29/31 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/5153 , Y10T29/5171
Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板。通过这样的构成，可形成高可靠性的电路元件，并呈现好的成品率生产率。
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公开(公告)号：CN1104404A
公开(公告)日：1995-06-28
申请号：CN94105556.6
申请日：1994-04-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1189 , Y10T29/31 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/5153 , Y10T29/5171
Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板，即要点是具有沿合成树脂系列薄板厚度方向、穿插导体凸起，使两端面露出的贯通型导体连线部分。
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