公开(公告)号：CN110138235B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201910094303.7

申请日：2019-01-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 伊东贤一郎 ,  蟹江直人 ,  绀谷一善 ,  东拓矢

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H01G2/08

Abstract: 本发明的课题在于抑制电容器的冷却不足。逆变器(10)具备散热器(11)、功率基板(20)、控制基板、及电容器基板(50)。逆变器(10)具备多个功率元件。多个功率元件分成6个功率元件群而配置。在各功率元件群中，各功率元件排列成一列。各功率元件群隔开间隔地排列。逆变器(10)具备将功率基板(20)与电容器基板(50)电连接的隔件(40)。隔件(40)具备主体(41)与传热部(42)。传热部(42)在功率元件排列的方向上配置在比功率元件群更靠外侧且从电容器基板(50)的板厚方向观察时不与电容器(54)重叠的位置。

公开(公告)号：CN110138235A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910094303.7

申请日：2019-01-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 伊东贤一郎 ,  蟹江直人 ,  绀谷一善 ,  东拓矢

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H01G2/08

Abstract: 本发明的课题在于抑制电容器的冷却不足。逆变器(10)具备散热器(11)、功率基板(20)、控制基板、及电容器基板(50)。逆变器(10)具备多个功率元件。多个功率元件分成6个功率元件群而配置。在各功率元件群中，各功率元件排列成一列。各功率元件群隔开间隔地排列。逆变器(10)具备将功率基板(20)与电容器基板(50)电连接的隔件(40)。隔件(40)具备主体(41)与传热部(42)。传热部(42)在功率元件排列的方向上配置在比功率元件群更靠外侧且从电容器基板(50)的板厚方向观察时不与电容器(54)重叠的位置。

公开(公告)号：CN110137145A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910094359.2

申请日：2019-01-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 吉川薰 ,  伊东贤一郎 ,  绀谷一善

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明的课题在于抑制半导体装置的大型化。半导体装置(10)具备功率基板(20)、控制基板(60)、及电容器基板(50)。控制基板(60)在功率基板(20)的板厚方向上与功率基板(20)隔开间隔地配置。电容器基板(50)配置在功率基板(20)与控制基板(60)之间。半导体装置(10)具备为了将控制基板(60)固定在散热器(11)而设置的托架(70)。托架(70)为金属制。半导体装置(10)具备配置在托架(70)与控制基板(60)之间的热传导部件(91)、及配置在托架(70)与电容器基板(50)之间的插置热传导部件(92)。

公开(公告)号：CN104795389B

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201510017219.7

申请日：2015-01-13

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 绀谷一善 ,  伊东贤一郎

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R9/223 ,  H01R9/24 ,  H01R12/55 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。具备与供多个半导体元件安装的电路基板连接的端子电极、以及供端子电极配置的端子电极配置部件。端子电极具有通过紧固部件固定于电路基板的基板固定部、以及供外部布线连接的外部布线连接部。基板固定部与外部布线连接部从与电路基板正交的方向观察，以彼此偏心的方式定位。端子电极配置部件具有固定于电路基板的多个固定部、以及抑制端子电极旋转的旋转抑制部。在旋转抑制部设置有供基板固定部插通的贯通孔。旋转抑制部具有位于基板固定部插通于贯通孔的端子电极的两侧并且相互对置的一对壁。通过端子电极与该壁接触，从而抑制端子电极的旋转。

公开(公告)号：CN104795389A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510017219.7

申请日：2015-01-13

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 绀谷一善 ,  伊东贤一郎

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R9/223 ,  H01R9/24 ,  H01R12/55 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。具备与供多个半导体元件安装的电路基板连接的端子电极、以及供端子电极配置的端子电极配置部件。端子电极具有通过紧固部件固定于电路基板的基板固定部、以及供外部布线连接的外部布线连接部。基板固定部与外部布线连接部从与电路基板正交的方向观察，以彼此偏心的方式定位。端子电极配置部件具有固定于电路基板的多个固定部、以及抑制端子电极旋转的旋转抑制部。在旋转抑制部设置有供基板固定部插通的贯通孔。旋转抑制部具有位于基板固定部插通于贯通孔的端子电极的两侧并且相互对置的一对壁。通过端子电极与该壁接触，从而抑制端子电极的旋转。