半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110137145A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910094359.2

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本发明的课题在于抑制半导体装置的大型化。半导体装置(10)具备功率基板(20)、控制基板(60)、及电容器基板(50)。控制基板(60)在功率基板(20)的板厚方向上与功率基板(20)隔开间隔地配置。电容器基板(50)配置在功率基板(20)与控制基板(60)之间。半导体装置(10)具备为了将控制基板(60)固定在散热器(11)而设置的托架(70)。托架(70)为金属制。半导体装置(10)具备配置在托架(70)与控制基板(60)之间的热传导部件(91)、及配置在托架(70)与电容器基板(50)之间的插置热传导部件(92)。

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