公开(公告)号：CN118475880A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202280086725.X

申请日：2022-06-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 油井基彰 ,  泽木琢 ,  木下健宏 ,  户田夏木 ,  名越俊昌

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/028

Abstract: 本发明的一方式所涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及增感剂，粘合剂聚合物包含碱可溶性树脂，该碱可溶性树脂具有源自丙烯酸的结构单元、源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元及源自具有脂环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元。

公开(公告)号：CN119096337A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380023625.7

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  吉原谦介 ,  贺口阳介 ,  户田夏木 ,  粂壮和 ,  小野博史

IPC: H01L21/50

Abstract: 图案的检查方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；及检查工序，根据所述坐标来检查所述图案。对象基板的分选方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；检查工序，根据所测定的所述坐标来检查所述图案；及评价工序，根据所述检查工序的检查结果来评价所述图案。

公开(公告)号：CN119404142A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380036881.X

申请日：2023-06-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 加藤哲也 ,  岩下健一 ,  黑田绚香 ,  小野博史 ,  贺口阳介 ,  户田夏木

IPC: G03F7/004

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂，其中，感光性树脂组合物的、每1μm厚度的相对于波长365nm的光的吸光度为大于0.0041且0.0130以下。

公开(公告)号：CN118511125A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380015997.5

申请日：2023-09-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 户田夏木 ,  岩下健一 ,  贺口阳介 ,  小野博史

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11

Abstract: 一种感光性元件，其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，其中，在支撑膜的阻挡层侧的表面上测定的直径0.8μm以上的粒子的个数为每0.0225mm2为100个以下。