公开(公告)号：CN113825819B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201980096455.9

申请日：2019-06-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 木村亮介 ,  谷口纮平

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂及阳离子聚合引发剂的黏合剂组合物的选定方法。该黏合剂组合物的选定方法包括如下工序：当在测定温度范围30～300℃、升温速度10℃/分的条件下通过差示扫描量热测定来测定黏合剂组合物的发热量和将黏合剂组合物以90℃加热2小时而得的加热物的发热量时，对加热物的发热量相对于黏合剂组合物的发热量为10％以下的黏合剂组合物判定为良好的工序。

公开(公告)号：CN119183605A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202480001951.2

申请日：2024-02-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 石毛纮之 ,  木村亮介 ,  佐藤慎 ,  祖父江省吾

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  C09J4/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的半导体用膜状黏合剂，其沿着厚度方向具有不包含助熔剂化合物的第1黏合剂区域及包含助熔剂化合物的第2黏合剂区域，第1黏合剂区域包含第1环氧树脂、第1咪唑类固化剂及(甲基)丙烯酸化合物，第2黏合剂区域包含第2环氧树脂、第2咪唑类固化剂及助熔剂化合物。

公开(公告)号：CN117916333A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280060026.8

申请日：2022-10-18

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 石毛纮之 ,  木村亮介 ,  佐藤慎 ,  大久保惠介

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体用膜状黏合剂(1)，其沿着厚度方向具有第1黏合剂区域(2)和第2黏合剂区域(3)，第1黏合剂区域(2)具有光固性及热固性，第2黏合剂区域(3)不具有光固性而具有热固性。

公开(公告)号：CN119836456A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202380064189.8

申请日：2023-06-28

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 林出明子 ,  木村亮介 ,  田泽强 ,  石毛纮之

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J7/40 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种黏合剂膜，其用于将半导体芯片接合至基体，并且密封半导体芯片与基体的间隙，其中，所述黏合剂膜为由具有光固性及热固性的黏合剂组合物形成的单层膜。