公开(公告)号：CN115428123A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180029372.5

申请日：2021-03-11

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 阿野诚士 ,  小路丸友则

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的基板处理装置(100)具备基板保持部(120)、药液供给部(130)、基板信息取得部(22a)、药液处理条件信息取得部(22b)、及控制部(22)。基板信息取得部(22a)取得包含硬化层厚度信息或离子注入条件信息的基板信息，该硬化层厚度信息表示处理对象基板的抗蚀层中的硬化层的厚度，该离子注入条件信息表示在抗蚀层形成硬化层的离子注入的条件。药液处理条件信息取得部(22b)基于基板信息，自学习完成模型取得表示关于处理对象基板的药液处理条件的药液处理条件信息。控制部(22)根据药液处理条件信息来控制基板保持部(120)及药液供给部(130)，以利用药液对处理对象基板进行处理。

公开(公告)号：CN114695188A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111586967.9

申请日：2021-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 胁田明日香 ,  野村高幸 ,  藤原友则 ,  小路丸友则 ,  东克荣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种有效清洗多联阀的基板处理装置、清洗单元、以及多联阀清洗方法。该基板处理装置具备：罐，其用于供给药液；多联阀，其能够选择性地供给多种处理液；以及处理液喷嘴，其使用从多联阀供给的处理液对基板进行处理，而且，能够在用于对基板进行处理的基板处理模式和至少用于清洗多联阀的清洗模式进行切换，在清洗模式下，在不经由处理液喷嘴而经由罐和多联阀的路径、即清洗路径中，从罐向多联阀供给药液。

公开(公告)号：CN107026105A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611203951.4

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 高桥弘明 ,  藤川和宪 ,  小路丸友则 ,  石田知正 ,  樋口鲇美 ,  藤原直澄 ,  小森香奈 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置，通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体，在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体，在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口，该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方，使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

公开(公告)号：CN111816589B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202010674995.5

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 高桥弘明 ,  藤川和宪 ,  小路丸友则 ,  石田知正 ,  樋口鲇美 ,  藤原直澄 ,  小森香奈 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置，通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体，在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体，在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口，该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方，使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

公开(公告)号：CN111816589A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010674995.5

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 高桥弘明 ,  藤川和宪 ,  小路丸友则 ,  石田知正 ,  樋口鲇美 ,  藤原直澄 ,  小森香奈 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置，通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体，在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体，在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口，该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方，使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

公开(公告)号：CN107026105B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201611203951.4

申请日：2016-12-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 高桥弘明 ,  藤川和宪 ,  小路丸友则 ,  石田知正 ,  樋口鲇美 ,  藤原直澄 ,  小森香奈 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置，通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体，在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体，在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口，该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方，使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。