公开(公告)号：CN1545570A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN02816476.8

申请日：2002-07-17

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 土田克之 ,  熊谷正志 ,  赤濑文彰

IPC: C23C28/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供与高频率用基板的绝缘树脂的粘结性提高了的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在铜箔的至少一个面上依次设置有耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。也可以在耐热处理后进行防锈处理。铜箔优选为电解铜箔，可在其S面和/或M面上设置这些层。即使不实施现有技术中采用的粗化处理，本发明的铜箔也可以获得充分的粘结强度。作为耐热处理层，优选采用锌、锌－锡、锌－镍、锌－钴、铜－锌、铜－镍－钴和镍－钴形成的薄膜，作为防锈处理层，优选采用锌－铬酸盐或铬酸盐处理形成的薄膜。

公开(公告)号：CN1265688C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02803005.2

申请日：2002-08-08

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 夏目隆 ,  赤濑文彰

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤、凹痕，并且有效防止在切断、包装、运输中擦伤、皱纹、折痕的产生。

公开(公告)号：CN1476741A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803005.2

申请日：2002-08-08

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 夏目隆 ,  赤濑文彰

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤、凹痕，并且有效防止在切断、包装、运输中擦伤、皱纹、折痕的产生。