公开(公告)号：CN102024799A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010235951.9

申请日：2010-07-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河喜多心哉 ,  山下志郎 ,  池田宇亨 ,  山口拓人

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有小型、薄型、高散热的多层框架实装结构。为了达到上述目的，半导体的结构为，在将实装有电子部件的引线框多层重叠配置进而进行树脂密封的多层框架半导体装置中，使实装有电子部件的引线框与在其上方层叠配置的实装有电子部件的引线框之间的层间距离，小于从引线框面至电子部件上表面的距离。

公开(公告)号：CN100539308C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN101197472A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。