元件供给装置及元件安装装置

    公开(公告)号:CN104429175A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201380034316.6

    申请日:2013-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种元件供给装置,对于向基板安装电子元件的元件安装装置,装填元件供给带,使电子元件从元件供给带露出而进行供给,其特征在于,具备在先行的元件供给带耗尽时进行新的元件供给带的补给的补给装置、及检测先行的元件供给带的耗尽的传感器,在传感器与补给装置之间形成先行的元件供给带用的流路与新的元件供给带的流路合流的合流部,在合流部配置压曲防止机构,该压曲防止机构对应于先行的元件供给带或新的元件供给带的动作而移动,在通过补给装置将新的元件供给带向元件供给装置搬运时防止压曲。由此,能够防止先行的元件供给带用的流路与新供给的元件供给带用的流路合流的部分处的带的压曲。

    部件供给装置以及部件安装装置

    公开(公告)号:CN104322159A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201380026358.5

    申请日:2013-02-20

    Abstract: 提供紧凑且能够高效地供给电子部件的部件供给装置以及部件安装装置。部件供给装置(1)是相对于将电子部件安装于基板的部件安装装置(7)而装填部件供给带(T)且使电子部件从部件供给带(T)露出地进行供给的装置。部件供给装置(1)具备:当先前的部件供给带(Ta)耗尽时补充供给新的部件供给带(Tb)的补充供给装置(2);以及检测先前的部件供给带(Ta)的耗尽的传感器(S)。补充供给装置(2)具备:供卷绕部件供给带(T)的卷盘(20)插入的卷盘保持部(21);以及部件供给带(T)的待机部(5)。若传感器(S)检测到先前的部件供给带(Ta)的耗尽并发出检测信号,则使部件供给带(T)从待机部(5)移动,从而补充供给部件供给带(T)。

    真空处理装置
    5.
    发明公开
    真空处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118476010A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280085820.8

    申请日:2022-02-18

    Abstract: 本公开的目的在于提供一种真空处理装置,其根据检查对象的种类等来切换压力变动速度,由此能够防止吞吐率的降低,并且能够确保脆弱的检查对象的检查时的动作可靠性。参照图5,本公开的真空处理装置具备在试样室与外部空气之间交接试样的预备排气室,按照与形成在所述试样上的形状图案的脆弱度对应的参数,使对所述预备排气室进行换气的配管的流导变化。

    真空处理装置及真空处理方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438621A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202080107179.4

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 提供一种真空处理装置以及真空处理方法,在2个真空腔室之间搬送试样时,能够抑制搬送目的地的真空腔室中的真空度的恶化。因此,控制装置(30)控制晶圆(600)从LC(102)经由LC‑SC间闸阀(510)向SC(101)的搬送。此时,控制装置(30)在将LC‑SC间闸阀(510)控制为关闭状态的基础上,停止进行了第一时间的基于TMP(401A)的真空排气,在停止了真空排气的状态下使用压力计(103)测定LC(102)的内压,在该测定出的内压达到第一基准值的情况下,将LC‑SC间闸阀(510)控制为打开状态。

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