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公开(公告)号：CN101124674B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN101124674A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN101160733B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a-25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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公开(公告)号：CN101160733A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a－25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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公开(公告)号：CN103081295B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201180041918.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0037 , H01G5/04 , H02J7/0044 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/12 , H02J50/90
Abstract: 本发明提供一种使电力传输效率不受损，并且提高相对于送电装置载置受电装置的朝向的自由度的无线电力传输系统。无线电力传输系统具备：具有无源电极(11)以及有源电极(12)的送电装置(101)；和具有无源电极(21)以及无源电极(22、23、24)的受电装置(201)。在将受电装置(201)相对于送电装置(101)纵向放置了的情况下，通过有源电极(12，24)相对置，从而从送电装置(101)向受电装置(201)传输电力。有源电极(12，24)在将受电装置(201)相对于送电装置(101)横向放置的情况下与进行了纵向放置的情况下相对置的面积大致相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103081295A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041918.5
申请日：2011-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H04B5/0037 , H01G5/04 , H02J7/0044 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/12 , H02J50/90
Abstract: 本发明提供一种使电力传输效率不受损，并且提高相对于送电装置载置受电装置的朝向的自由度的无线电力传输系统。无线电力传输系统具备：具有无源电极(11)以及有源电极(12)的送电装置(101)；和具有无源电极(21)以及无源电极(22、23、24)的受电装置(201)。在将受电装置(201)相对于送电装置(101)纵向放置了的情况下，通过有源电极(12，24)相对置，从而从送电装置(101)向受电装置(201)传输电力。有源电极(12，24)在将受电装置(201)相对于送电装置(101)横向放置的情况下与进行了纵向放置的情况下相对置的面积大致相同。
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公开(公告)号：CN204242218U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201390000201.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01F38/14 , H01Q7/00
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07722 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F38/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为了进一步提高可靠性，本实用新型的天线模块例如是RFID标签(1a)，其中，某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外，某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合，另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外，该线圈图案(41)具有：包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45)；与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47)；以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。
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公开(公告)号：CN204440449U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201420496840.7
申请日：2013-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。
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公开(公告)号：CN204857920U
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201520110760.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07722 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F38/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为了进一步提高可靠性，本实用新型的安装结构中，天线模块例如是RFID标签(1a)，其中，某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外，某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合，另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外，该线圈图案(41)具有：包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45)；与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47)；以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。
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公开(公告)号：CN204390266U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201420495279.0
申请日：2013-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。
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