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公开(公告)号：CN109661782B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780053581.7
申请日：2017-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 无线通信装置(50)具备壳体(51)和收纳于壳体(51)的第一基板(52)，在第一基板(52)安装有以使用第一频带的第一无线通信方式进行无线通信的第一通信电路(61a)及第一天线(61b)以及以使用第一频带的第二无线通信方式进行无线通信的第二通信电路(62a)及第二天线(62b)，其中，所述第二无线通信方式不同于所述第一无线通信方式，第一天线(61b)和第二天线(62b)分别配置于在俯视第一基板(52)时处于对角的位置关系的第一区域和第二区域。
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公开(公告)号：CN101124674A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109661782A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780053581.7
申请日：2017-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 无线通信装置(50)具备壳体(51)和收纳于壳体(51)的第一基板(52)，在第一基板(52)安装有以使用第一频带的第一无线通信方式进行无线通信的第一通信电路(61a)及第一天线(61b)以及以使用第一频带的第二无线通信方式进行无线通信的第二通信电路(62a)及第二天线(62b)，其中，所述第二无线通信方式不同于所述第一无线通信方式，第一天线(61b)和第二天线(62b)分别配置于在俯视第一基板(52)时处于对角的位置关系的第一区域和第二区域。
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公开(公告)号：CN101124674B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN101160733B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a-25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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公开(公告)号：CN101938286A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010222736.5
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106
Abstract: 本发明提供一种复合电子元器件模块，该复合电子元器件模块即使是具有发生干扰的可能性较高的功能的组合所涉及的多个模块，也能适当地进行配置而不会使模块尺寸大型化。利用树脂将安装有由多个电子元器件构成的多个模块的集成基板一并密封。在集成基板的至少一个表面的大致中央配置有接地电极，在接地电极的周围配置有多个模块。具有发生干扰的可能性较高的功能的组合所涉及的多个模块将至少一个具有不发生干扰的功能的其它模块夹于其间进行配置。或者，也可配置在夹着接地电极而大致相对的位置。
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公开(公告)号：CN101160733A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a－25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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