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公开(公告)号：CN110800101B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201880042086.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。
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公开(公告)号：CN103404239B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280009025.7
申请日：2012-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/092 , H01L2224/16225 , H01L2924/1533 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0305 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。
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公开(公告)号：CN103404239A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280009025.7
申请日：2012-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/092 , H01L2224/16225 , H01L2924/1533 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0305 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。
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公开(公告)号：CN110050338B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780075385.X
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 杣田博史
IPC: H01L23/12
Abstract: 提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离的电子部件。电子部件(16)具备：树脂构造体(11)，具有相互对置的第1、第2面(11a、11b)；电子部件元件(6)，内置于树脂构造体(11)，具有一个主面、与一个主面对置的另一个主面、和将一个主面与另一方主面连结的多个侧面，并在树脂构造体(11)中的第1面(11a)露出；和贯通电极(9、10)，贯通了树脂构造体(11)以使得将树脂构造体(11)中的第1面(11a)和第2面(11b)连结，贯通电极(9、10)与电子部件元件(6)中的多个侧面之中至少一个侧面接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110800102A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880043482.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。
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公开(公告)号：CN110800102B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201880043482.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。
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公开(公告)号：CN110800101A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042086.0
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。
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公开(公告)号：CN110050338A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780075385.X
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 杣田博史
IPC: H01L23/12
Abstract: 提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离的电子部件。电子部件(16)具备：树脂构造体(11)，具有相互对置的第1、第2面(11a、11b)；电子部件元件(6)，内置于树脂构造体(11)，具有一个主面、与一个主面对置的另一个主面、和将一个主面与另一方主面连结的多个侧面，并在树脂构造体(11)中的第1面(11a)露出；和贯通电极(9、10)，贯通了树脂构造体(11)以使得将树脂构造体(11)中的第1面(11a)和第2面(11b)连结，贯通电极(9、10)与电子部件元件(6)中的多个侧面之中至少一个侧面接触。
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公开(公告)号：CN109906506A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780065992.8
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法。一种电子部件的制造方法，具备：在金属片(3)上形成粘着剂层(8)的工序；在粘着剂层(8)上层叠电子部件元件(11)并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了临时固定的电子部件元件(11)，并进行压制，从而在金属片(3)上赋予树脂材料的工序；使树脂材料固化而形成树脂构造体(9)的工序；以及将金属片(3)以及粘着剂层(8)除去而制造电子部件的工序。
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