公开(公告)号：CN101978490A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110588.3

申请日：2009-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森木田丰 ,  片冈祐治

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/013 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件(11)包括：装载有表面安装元器件(2、3)的电路基板(1)；埋设表面安装元器件(2、3)的树脂层(4)；以及设置于树脂层(4)表面的导电体层(5)，在表面安装元器件(3)上形成导电柱(6)，表面安装元器件(3)的处于接地电位的外部电极(3b)与导电体层(5)通过导电柱(6)相连接，从而使导电体层(5)起到作为屏蔽层的功能。

公开(公告)号：CN101978490B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200980110588.3

申请日：2009-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森木田丰 ,  片冈祐治

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/013 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件(11)包括：装载有表面安装元器件(2、3)的电路基板(1)；埋设表面安装元器件(2、3)的树脂层(4)；以及设置于树脂层(4)表面的导电体层(5)，在表面安装元器件(3)上形成导电柱(6)，表面安装元器件(3)的处于接地电位的外部电极(3b)与导电体层(5)通过导电柱(6)相连接，从而使导电体层(5)起到作为屏蔽层的功能。