公开(公告)号：CN101663926B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880012186.5

申请日：2008-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 汤田和之 ,  家木勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可降低成本、能够实现成品率提高、且可靠性高的部件内置模块。部件内置模块(A)，具有：在上表面具有布线电极(2)的模块基板(1)、安装于该布线电极(2)上的第一电路部件(7)、配置于未形成布线电极(2)的区域的子模块(10)、在模块基板的上表面整个面中，以覆盖第一电路部件以及子模块的至少一部分的方式而形成的绝缘树脂层(20)。在子模块(10)中搭载或内置了包含集成电路元件的第二电路部件(15)。在模块基板(1)中，从下表面形成过孔导体(3)，并与子模块(10)下表面的端子电极(14)直接连接。作为子模块(10)，使用比模块基板(1)布线精度高的基板，从而得到可靠性高的部件内置模块。

公开(公告)号：CN101663926A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012186.5

申请日：2008-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 汤田和之 ,  家木勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可降低成本、能够实现成品率提高、且可靠性高的部件内置模块。部件内置模块(A)，具有：在上表面具有布线电极(2)的模块基板(1)、安装于该布线电极(2)上的第一电路部件(7)、配置于未形成布线电极(2)的区域的子模块(10)、在模块基板的上表面整个面中，以覆盖第一电路部件以及子模块的至少一部分的方式而形成的绝缘树脂层(20)。在子模块(10)中搭载或内置了包含集成电路元件的第二电路部件(15)。在模块基板(1)中，从下表面形成过孔导体(3)，并与子模块(10)下表面的端子电极(14)直接连接。作为子模块(10)，使用比模块基板(1)布线精度高的基板，从而得到可靠性高的部件内置模块。