公开(公告)号：JP6500987B2

公开(公告)日：2019-04-17

申请号：JP2017525284

申请日：2016-06-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 竹村 忠治 ,  原 鉄三 ,  葛西 正樹 ,  目黒 徹

IPC: H01L21/66 ,  H05K3/46

公开(公告)号：JPWO2016204209A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017525284

申请日：2016-06-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 竹村 忠治 ,  原 鉄三 ,  葛西 正樹 ,  目黒 徹

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: セラミックで形成されたコア基板に樹脂部が積層されて成る積層配線基板において、樹脂部の主面に実装される部品用の実装電極の剥離を低減する。複数のプローブピン5a〜5eが接続される積層配線基板3aは、複数のセラミック層8aが積層されて成るコア基板8と、コア基板8の一方主面80aに設けられた部品実装用の実装電極13と、複数の樹脂層9aが積層されて成り、コア基板8の一方主面80aに積層された樹脂部9と、樹脂部9のコア基板8と反対側の主面90aに露出して設けられ、各プローブピン5a〜5eに接続される複数の接続電極11a〜11eとを備え、実装電極13は、樹脂部9に形成された貫通孔16を介して、一部が樹脂部9の主面90aに露出している。

公开(公告)号：JP6128209B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2015513483

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  目黒 徹 ,  管 達典

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4629