真空处理装置及真空处理方法

    公开(公告)号:CN103392027A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201280011137.6

    申请日:2012-02-29

    Inventor: 佐竹彻

    CPC classification number: C23C14/30 C01B33/037 C23C14/548 C23C14/564

    Abstract: 本发明提供一种真空处理装置及真空处理方法,对照射对象物体照射电子束并加热,使照射对象物体中包含的特定成分气化,同时能够知道照射对象物体中包含的杂质的浓度。真空处理装置具有:真空槽(11);以及电子枪(20),对配置在真空槽(11)内的照射对象物体照射电子束并加热,使上述照射对象物体中包含的特定成分气化,其中,具有:X射线测定装置(62),测定既定的能量范围内的X射线的能量和强度的关系;以及衰减过滤器(61),借助电子束的照射而从照射对象物体(50)放出的X射线入射,使入射的X射线衰减并通过并向X射线测定装置(62)入射。

Patent Agency Ranking