公开(公告)号：CN105284186A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032156.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  加藤裕子 ,  失岛贵浩 ,  松本洋辅 ,  金井庄太 ,  村田康明

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/301

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。

公开(公告)号：CN104067692A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201280067681.2

申请日：2012-10-30

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 加藤裕子 ,  冈正 ,  矢岛贵浩 ,  内田一也 ,  大森大辅

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L51/5253

Abstract: 本发明提供一种保护元件免受氧气、水分等的侵害，能够抑制元件劣化等的元件结构体以及元件结构体的制造方法。元件结构体(1)具有基板(2)、器件层(3)、第1保护层(4)、第2保护层(5)以及密封层(6)。器件层(3)形成于基板2上的第1区域(11)。第1保护层(4)由无机物构成，具有形成于器件层(3)周围的第1边缘部(4A)，覆盖器件层(3)，形成于基板(2)上包含第1区域(11)的第2区域(12)。第2保护层(5)由有机物构成，形成于第1保护层(4)上与第2区域(12)相对应的第3区域(13)。密封层(6)由无机物构成，具有形成于第1边缘部(4A)与第2保护层(5)周围的第2边缘部(6A)，覆盖第2保护层(5)，形成于基板(2)上包含第2区域(12)的第4区域(14)。

公开(公告)号：CN108300975A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201711472810.7

申请日：2017-12-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  箱守宗人 ,  织井雄一

IPC: C23C14/56 ,  C23C14/34 ,  C23C14/50

Abstract: 技术问题：提供一种能够抑制微粒的产生并容易进行基板装卸的基板保持器。解决手段：本发明的一个方式的基板保持器用于纵式基板输送装置，能够以立起姿势保持基板，所述基板保持器具备框体、和吸附部。上述框体具有在上述基板的厚度方向上与上述基板的周缘部相对的相对面。上述吸附部设置在上述相对面，且构成为能够静电吸附上述基板的周缘部的至少一部分。

公开(公告)号：CN105284186B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480032156.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 冈正 ,  加藤裕子 ,  失岛贵浩 ,  松本洋辅 ,  金井庄太 ,  村田康明

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/301

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。