电子部件的制造方法以及处理系统

    公开(公告)号:CN107836040B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201680038073.7

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法,准备部件主体(110),该部件主体(110)具有:第一面,其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域;第二面,其是所述第一面的相反侧;以及侧周面,其设置在所述第一面与所述第二面之间,在所述第一面的至少周缘部,以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1),经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30),在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105),并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

    溅射装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112663003A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011077274.2

    申请日:2020-10-10

    Abstract: 本发明提供一种溅射装置,其设置为在通过靶的溅射形成介电膜时,可长时间有效抑制阳极消失。溅射装置(SM)包括配置有靶(2)的真空室(1)以及向靶施加给定电力的溅射电源(Ps),通过向靶施加电力在真空室内形成等离子体气氛,并对靶进行溅射,从而在位于真空室内的基板(Sw)表面上形成介电膜;在对靶进行溅射时,围绕靶的周围设置作为阳极发挥作用的环形部件(3);环形部件配置为其上表面(30)比靶的溅射面(2a)更靠下方,并且环形部件上设置有悬浮电位的防护板(6),其设置在靶的周围且局部覆盖环形部件的上表面,环形部件还包括正电位保持装置,其将环形部件保持为正电位。

    电子部件的制造方法以及处理系统

    公开(公告)号:CN107836040A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201680038073.7

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法,准备部件主体(110),该部件主体(110)具有:第一面,其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域;第二面,其是所述第一面的相反侧;以及侧周面,其设置在所述第一面与所述第二面之间,在所述第一面的至少周缘部,以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1),经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30),在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105),并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

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