半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101075619A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200610151486.4

    申请日:2006-09-12

    CPC classification number: H01L27/115 G11C16/0433 H01L27/11521 H01L27/11558

    Abstract: 在一种非易失存储单元的数据编程/擦除器件中,借助于整个沟道表面的FN隧道电流而重写数据。在一个闪速存储器形成区域内的半导体衬底的埋置n阱中,以相互隔离形式布置p阱。在各p阱中,布置电容器部分、用于对数据进行编程/擦除的电容器部分和用于读数据的MISFET。在用于对数据进行编程/擦除的电容器部分中,借助于整个沟道表面的FN隧道电流,执行数据的重写(编程和擦除)。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101257026A

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200810006290.5

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 本发明能够提高非易失性存储器的数据保持特性。在半导体基板1S的主面上,配置着主电路区域N及快闪存储器的存储单元阵列MR。在存储单元阵列MR中配置着信息电荷蓄积用浮栅电极FG,而在主电路区域N中,配置着构成主电路的MIS·FET的栅电极G。在主电路区域N中,以覆盖栅电极G的方式而形成着包含氮化硅膜的绝缘膜2a。由此,可以维持主电路区域N中的元件的精密化。另一方面,在存储单元阵列MR中并未形成所述绝缘膜2a。即,浮栅电极FG的上表面由层间绝缘膜2b直接覆盖,而并不与绝缘膜2a接触。由此,可以抑制或防止存储单元阵列MR中浮栅电极FG的电荷e的泄漏,从而提高快闪存储器的数据保持特性。

    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN101030556A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200710007231.5

    申请日:2007-01-25

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法,这种制造方法包括:在半导体衬底之上形成栅极绝缘膜、电荷存储膜、绝缘膜、多晶硅膜、氧化硅膜、氮化硅膜和盖层绝缘膜的膜层叠;通过光刻和蚀刻从低击穿电压MISFET形成区和高击穿电压MISFET形成区中清除所述膜层叠;在所述半导体衬底之上形成栅极绝缘膜、多晶硅膜和盖层绝缘膜,在低击穿电压MISFET形成区和高击穿电压MISFET形成区中形成栅电极,然后在存储器单元形成区中形成栅电极。通过这种在不同的步骤中形成第一MISFET和第二MISFET的栅电极的半导体器件的制造技术,本发明能够提供每个具有改进的可靠性的第一MISFET和第二MISFET。

    半导体器件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101075619B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200610151486.4

    申请日:2006-09-12

    CPC classification number: H01L27/115 G11C16/0433 H01L27/11521 H01L27/11558

    Abstract: 在一种非易失存储单元的数据编程/擦除器件中,借助于整个沟道表面的FN隧道电流而重写数据。在一个闪速存储器形成区域内的半导体衬底的埋置n阱中,以相互隔离形式布置p阱。在各p阱中,布置电容器部分、用于对数据进行编程/擦除的电容器部分和用于读数据的MISFET。在用于对数据进行编程/擦除的电容器部分中,借助于整个沟道表面的FN隧道电流,执行数据的重写(编程和擦除)。

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