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公开(公告)号:CN101188212A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710169728.7
申请日:2007-11-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/8238 , H01L21/336 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/823835 , H01L21/26506 , H01L21/32155 , H01L21/823842 , H01L21/82385 , H01L21/823857
Abstract: 提供一种具有FUSI栅极中的硅化物成分一定、且晶体管特性稳定的MOS晶体管的半导体装置,并提供一种在1片晶圆内具有硅化物成分不同的MOS晶体管的半导体装置。用抗蚀剂掩模(RM)覆盖半导体衬底(1)表面,然后用光刻法及干式蚀刻工艺形成使多晶硅栅极(12)的整个上面露出的开口部(OP)。然后,通过开口部(OP)将氮以离子形式注入多晶硅栅极(12)内。此时的注入能量设定成使注入离子不穿透多晶硅栅极(12)。