公开(公告)号：CN1281966C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN03159863.3

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 春日部进 ,  长谷部健彥 ,  成塚康则 ,  长谷部昭男

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06744 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2874 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种探针片、探针卡及半导体检查装置。该探针片具有：在该探针片的与晶片相对置的第一表面上配置且与设置在该晶片上的多个电极相接触的多个接触端子，分别从上述多个接触端子中的一个引出且在上述探针片内布置的多条布线，和在上述探针片的与上述第一表面相反侧的第二表面上配置且分别与上述多条布线中的一条电连接的多个电极焊盘，其中，上述探针片的上述第二表面上的上述多个电极焊盘之间的间距比上述探针片的上述第一表面上的上述多个接触端子之间的间距更宽。