-
公开(公告)号：CN101320700A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810098368.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0046 , B29C45/14639 , B29C45/2708 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。
-
公开(公告)号：CN101275860A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810084088.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01D11/00 , G01P1/00 , H01R13/504 , H01R13/514 , H01R13/66
CPC classification number: G01D11/245
Abstract: 一种传感器设备，包括由树脂制成的传感器主体，容纳在传感器主体中且由被配置成检测物理量并输出表示所检测的物理量的传感器信号的电子器件构成的电子电路，用于将电子电路电连接到外部设备的连接器端子。端子由传感器主体支撑，且具有位于传感器主体外的第一端部和位于传感器主体内的第二端部。电子器件在物理上和电上被直接连接到端子的第二端部。电子器件和端子的第二端部被一体成型在传感器主体中。
-
公开(公告)号：CN100343934C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410060011.5
申请日：2004-06-18
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 井本正彦
IPC: H01H35/14 , G01M17/007
Abstract: 一种碰撞冲击检测器(1)检测由于车辆与其他车辆或障碍物碰撞引起的车辆减速。转子(4)可转动地支承在轴(3)上并且被螺旋弹簧(5)沿着与转子由于减速而转动的转动方向相反的方向偏压。螺旋弹簧(5)的一个轴向端部由第一支承件(6)支承，第一支承件与转子(4)一体形成，并且螺旋弹簧的另一个轴向端部由第二支承件(7)支承，第二支承件与转子分离地形成。以这种方式，在螺旋弹簧(5)和第二支承件(7)之间产生的摩擦转矩就没有了，由此大大地减小了与转子的转动相关的总摩擦转矩。第二支承件(7)可以与支承着轴(3)的壳体(2)一体形成或者分离地形成。第二支承件(7)包括由该轴支承的圆柱形部分，并且螺旋弹簧的内直径支承在圆柱形部分上。
-
公开(公告)号：CN101308161A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810096393.5
申请日：2008-05-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , G01P1/02 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G01P1/023 , B29C33/123 , G01P15/125 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01R43/24 , H05K5/0034 , H05K5/0078 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子设备(1)，包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a－130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a－130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a－130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a－220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。
-
公开(公告)号：CN101295820A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810094639.5
申请日：2008-04-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01R4/02
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/202 , H05K2201/0382 , H05K2201/062 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/09745 , H05K2201/10636 , H05K2201/2081 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101308161B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810096393.5
申请日：2008-05-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , G01P1/02 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G01P1/023 , B29C33/123 , G01P15/125 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01R43/24 , H05K5/0034 , H05K5/0078 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有模制树脂壳体的电子设备及其制造方法和模制工具。所述电子设备(1)包括：电子电路部(10)、壳体(11)以及连接器罩体(12)。电子电路部(10)包括连接器端子(130a-130d)。壳体(11)以使连接器端子(130a-130d)突出到壳体(11)的外部的方式对电子电路部(10)进行密封。连接器罩体(12)与壳体(11)形成为一体并且具有大致圆筒形形状以便包围连接器端子(130a-130d)的外周。壳体(11)和连接器罩体(12)通过模制工具(2)而由树脂(3)制成，即在由模制工具(2)的保持部分(220a-220d)保持住电子电路部(10)的状态下通过将树脂(3)填充到模制工具(2)的壳体腔(24)和连接器罩体腔(25)中而制成。
-
公开(公告)号：CN101329217B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810126943.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/7609 , B29C2945/76163 , B29C2945/76187 , B29C2945/76257 , B29C2945/76381 , B29C2945/76943 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。
-
公开(公告)号：CN101320700B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200810098368.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0046 , B29C45/14639 , B29C45/2708 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。
-
公开(公告)号：CN101329217A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126943.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/0025 , B29C45/14639 , B29C45/77 , B29C2945/76006 , B29C2945/7609 , B29C2945/76163 , B29C2945/76187 , B29C2945/76257 , B29C2945/76381 , B29C2945/76943 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种用于检测树脂泄漏的装置和方法。其中，树脂泄漏检测装置包括压力传感器元件(30)和泄漏判定单元(31)。该压力传感器元件(30)检测壳体空腔(24)中的压力。亦即当树脂泄漏到位于上电路罩体(100n)和下电路罩体(100o)之间的空间时，壳体空腔(24)中的压力暂时降低。由压力传感器元件(30)基于所检测到的压力与标准工艺过程的预定下限之间的比较来检测壳体空腔(24)中的压力的降低。在不切开例如加速度传感器等的电子设备(1)外壳体(11)的情况下，能够对树脂泄漏到上电路罩体和下电路罩体中的情况进行检测。
-
公开(公告)号：CN1574147A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410060011.5
申请日：2004-06-18
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 井本正彦
IPC: H01H35/14
CPC classification number: H01H35/14 , B60R21/0132 , H01H35/145
Abstract: 一种碰撞冲击检测器(1)检测由于车辆与其他车辆或障碍物碰撞引起的车辆减速。转子(4)可转动地支承在轴(3)上并且被螺旋弹簧(5)沿着与转子由于减速而转动的转动方向相反的方向偏压。螺旋弹簧(5)的一个轴向端部由第一支承件(6)支承，第一支承件与转子(4)一体形成，并且螺旋弹簧的另一个轴向端部由第二支承件(7)支承，第二支承件与转子分离地形成。以这种方式，在螺旋弹簧(5)和第二支承件(7)之间产生的摩擦转矩就没有了，由此大大地减小了与转子的转动相关的总摩擦转矩。第二支承件(7)可以与支承着轴(3)的壳体(2)一体形成或者分离地形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.027 seconds)
