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公开(公告)号:CN113664713A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202110520681.4
申请日:2021-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供膜厚测定装置、研磨装置以及膜厚测定方法,即使在膜的膜厚较厚的情况下,也能够抑制来自布线图案的反射光的光量不足。膜厚测定装置(30)应用于对具有包含多个布线图案的膜(202)的基板(200)的膜进行研磨的研磨装置(10),其中,该膜厚测定装置具备:投光器(43),该投光器在研磨装置对膜进行研磨期间,投射入射光(L1);聚光器(44),该聚光器使从投光器投射的入射光聚集而成为规定的光斑尺寸(D)之后,向膜投射;以及受光器(45),该受光器接收从膜反射的反射光(L2),规定的光斑尺寸与构成多个布线图案的各个布线图案的最小宽度相比较小。
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公开(公告)号:CN112894612B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202011291745.X
申请日:2020-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置,顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括:基座部件(301),该基座部件与顶环轴(18)连结;弹性膜(320),该弹性膜安装于基座部件(301),在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322);以及基板吸附部件(330),该基板吸附部件保持于弹性膜(320),并包括多孔质部件(334),该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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公开(公告)号:CN112894612A
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN202011291745.X
申请日:2020-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置,顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括:基座部件(301),该基座部件与顶环轴(18)连结;弹性膜(320),该弹性膜安装于基座部件(301),在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322);以及基板吸附部件(330),该基板吸附部件保持于弹性膜(320),并包括多孔质部件(334),该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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