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公开(公告)号：CN111325335A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911281745.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供预测可镀覆基板片数及构建其预测模型和构建预想引发异常的构成元件的选择模型的方法，能正确地预测基板保持器需要维修的时期。本方法使用基板保持器(18)镀覆多个基板，决定在基板保持器(18)引发异常前使用基板保持器(18)镀覆的基板的总片数，决定第1可处理片数以及第2可处理片数，制作由第1状况数据和第1可处理片数的组合构成的第1数据集，第1状况数据表示基板保持器(18)的构成元件的状态，制作由第2状况数据与第2可处理片数的组合构成的第2数据集，第2状况数据表示构成元件的状态，使用包含第1数据集和第2数据集在的训练数据，将由神经网络构成的预测模型的参数最佳化。
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公开(公告)号：CN116356407A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211445269.1
申请日：2022-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供镀覆装置和镀覆方法，在镀覆装置中提高镀覆膜厚的均匀性。提供用于通过使电流从阳极向基板流动来镀覆上述基板的镀覆装置。镀覆装置具备：多个阳极侧电布线，其经由上述阳极上的多个电接点而与上述阳极电连接；多个基板侧电布线，其经由上述基板上的多个电接点而与上述基板电连接；多个可变电阻，其在上述阳极侧和上述基板侧的至少一者，配置于上述多个阳极侧电布线或者上述多个基板侧电布线的中途；以及控制部，其构成为调整上述多个可变电阻的各电阻值。
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公开(公告)号：CN116083989A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211249754.1
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。本发明的目的之一在于提高各种设备的异常的检测精度以及/或者提前异常检测的时机。提供一种用于镀覆基板的镀覆装置，该镀覆装置具备：阳极，配置为与基板对置；电场调节部件，配置在上述基板与上述阳极之间且具有开口，并具有用于变更上述开口的尺寸的开口调节部件；马达，驱动上述开口调节部件；以及控制装置，取得上述马达的电流值或负载率，根据上述马达的电流值或负载率来计算上述马达的负载率的每单位时间的变化量，在检测到上述马达的负载率的每单位时间的变化量超过规定的阈值的情况下，检测到上述电场调节部件的异常。
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公开(公告)号：CN108693844A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810291332.8
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G05B19/418
Abstract: 在半导体制造装置中，提供能够简单理解怎样达到了某种状况、例如故障的动画。提供一种计算机程序，在一个以上计算机执行控制与半导体制造装置相关的显示的方法，包含如下步骤：反复获取半导体制造装置所包含的一个以上的设备的状态；每获取一次一个以上的设备的状态时，至少将表示状态的图像显示在显示器上，由此提供表示半导体制造装置的动作的第一动画；将所获取的一个以上的设备的状态和与状态相关的时刻存储于存储器；接收切换显示模式的输入；在收到切换显示模式的输入后，至少将分别表示存储于存储器的、与包含基准时刻的一个以上的时刻相关的一个以上的设备的状态的一个以上的图像逐一显示在显示器上，由此提供半导体制造装置的第二动画。
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公开(公告)号：CN111325335B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201911281745.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供预测可镀覆基板片数及构建其预测模型和构建预想引发异常的构成元件的选择模型的方法，能正确地预测基板保持器需要维修的时期。本方法使用基板保持器(18)镀覆多个基板，决定在基板保持器(18)引发异常前使用基板保持器(18)镀覆的基板的总片数，决定第1可处理片数以及第2可处理片数，制作由第1状况数据和第1可处理片数的组合构成的第1数据集，第1状况数据表示基板保持器(18)的构成元件的状态，制作由第2状况数据与第2可处理片数的组合构成的第2数据集，第2状况数据表示构成元件的状态，使用包含第1数据集和第2数据集在的训练数据，将由神经网络构成的预测模型的参数最佳化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108335997B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201810040900.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 一种调度器，内装于具备进行基板的处理的多个基板处理部、对所述基板进行搬运的搬运部、对所述搬运部与所述基板处理部进行控制的控制部的基板处理装置的所述控制部，并计算基板搬运行程表，该调度器具有：模型化部，该模型化部使用网络图理论而将基板处理装置的处理条件、处理时间以及制约条件模型化为点以及边，生成网络图并进行到各点的最长路径长度的计算；以及计算部，该计算部基于最长路径长度而计算所述基板搬运行程表。该调度器能够削减用于基板搬运行程表的计算量以及计算时间。
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公开(公告)号：CN110158145A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910111839.5
申请日：2019-02-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 小泉龙也
IPC: C25D21/12 , C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板处理装置、基板处理装置的控制方法、保存有程序的存储介质，在基板处理装置中尽早发现基板及/或基板保持部件的异常。该基板保持部件具有：第1保持部件；在与上述第1保持部件之间保持基板的第2保持部件；和设在上述第1保持部件及上述第2保持部件中的至少一方的透明部。
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公开(公告)号：CN117316819A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311261098.1
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
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公开(公告)号：CN108695211B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810301919.2
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
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公开(公告)号：CN110158145B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910111839.5
申请日：2019-02-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 小泉龙也
IPC: C25D21/12 , C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板处理装置、基板处理装置的控制方法、保存有程序的存储介质，在基板处理装置中尽早发现基板及/或基板保持部件的异常。该基板保持部件具有：第1保持部件；在与上述第1保持部件之间保持基板的第2保持部件；和设在上述第1保持部件及上述第2保持部件中的至少一方的透明部。
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