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公开(公告)号：CN114068350A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110608442.4
申请日：2021-06-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种在多次进行基板处理要素组的实际运转的情况下，能够在短时间内开始最初的实际运转的技术。基板处理系统(10)具备基板处理装置(11)，上述基板处理装置具有基板处理要素组(20)和控制装置(40)，基板处理要素组(20)构成为进行试运转和实际运转，基板处理要素组(20)具有第一基板处理要素和第二基板处理要素，在多次进行实际运转的情况下，控制装置(40)使第一基板处理要素进行试运转，在完成第一基板处理要素的试运转后，使第一基板处理要素的实际运转开始。
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公开(公告)号：CN114808085A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111561734.3
申请日：2021-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种短路检测方法，在电镀装置中，在不浪费地使用基板的情况下检测整流器与电镀槽之间的布线的短路。在从整流器向基板供给电流来对基板进行电镀的电镀装置中，短路检测方法包括：在不将基板及保持有基板的基板保持架与整流器电连接的状态下，从整流器输出规定电流值的电流的步骤；取得整流器的输出电压值的步骤；将输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及在输出电压值比基准电压值低的情况下，判定为在用于将基板与整流器连接的电路中发生了短路的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116941025A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280017494.7
申请日：2022-03-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677
Abstract: 为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃，而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备：第1传感器对，用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定，上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成；以及第2传感器对，用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定，上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成，基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。
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公开(公告)号：CN116356407A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211445269.1
申请日：2022-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供镀覆装置和镀覆方法，在镀覆装置中提高镀覆膜厚的均匀性。提供用于通过使电流从阳极向基板流动来镀覆上述基板的镀覆装置。镀覆装置具备：多个阳极侧电布线，其经由上述阳极上的多个电接点而与上述阳极电连接；多个基板侧电布线，其经由上述基板上的多个电接点而与上述基板电连接；多个可变电阻，其在上述阳极侧和上述基板侧的至少一者，配置于上述多个阳极侧电布线或者上述多个基板侧电布线的中途；以及控制部，其构成为调整上述多个可变电阻的各电阻值。
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公开(公告)号：CN117316819A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311261098.1
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
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公开(公告)号：CN108695211B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810301919.2
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
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公开(公告)号：CN108695211A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810301919.2
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67276 , C25D3/12 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D21/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , G05B19/058 , G05B23/0283 , G05B2219/2602 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67288 , H01L21/67751 , H01L21/68707 , H01L21/67242 , C23C14/04 , H01L21/67253
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
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