公开(公告)号：CN114068350A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110608442.4

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 出口和摩 ,  绿川周吾 ,  长泽畅亮 ,  佐藤天星 ,  若林秀树

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种在多次进行基板处理要素组的实际运转的情况下，能够在短时间内开始最初的实际运转的技术。基板处理系统(10)具备基板处理装置(11)，上述基板处理装置具有基板处理要素组(20)和控制装置(40)，基板处理要素组(20)构成为进行试运转和实际运转，基板处理要素组(20)具有第一基板处理要素和第二基板处理要素，在多次进行实际运转的情况下，控制装置(40)使第一基板处理要素进行试运转，在完成第一基板处理要素的试运转后，使第一基板处理要素的实际运转开始。

公开(公告)号：CN114808085A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202111561734.3

申请日：2021-12-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林秀树 ,  佐藤天星 ,  出口和摩

IPC: C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  G01R31/52

Abstract: 本发明提供一种短路检测方法，在电镀装置中，在不浪费地使用基板的情况下检测整流器与电镀槽之间的布线的短路。在从整流器向基板供给电流来对基板进行电镀的电镀装置中，短路检测方法包括：在不将基板及保持有基板的基板保持架与整流器电连接的状态下，从整流器输出规定电流值的电流的步骤；取得整流器的输出电压值的步骤；将输出电压值与规定的基准电压值进行比较的步骤；以及在输出电压值比基准电压值低的情况下，判定为在用于将基板与整流器连接的电路中发生了短路的步骤。

公开(公告)号：CN116941025A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017494.7

申请日：2022-03-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长泽畅亮 ,  佐藤天星 ,  若林秀树

IPC: H01L21/677

Abstract: 为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃，而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备：第1传感器对，用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定，上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成；以及第2传感器对，用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定，上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成，基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。

公开(公告)号：CN116083989A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211249754.1

申请日：2022-10-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 出口和摩 ,  若林秀树 ,  小泉龙也

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/12 ,  C25D5/00 ,  C25D7/08 ,  C25D5/54 ,  C25D21/12 ,  C03C17/00

Abstract: 本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。本发明的目的之一在于提高各种设备的异常的检测精度以及/或者提前异常检测的时机。提供一种用于镀覆基板的镀覆装置，该镀覆装置具备：阳极，配置为与基板对置；电场调节部件，配置在上述基板与上述阳极之间且具有开口，并具有用于变更上述开口的尺寸的开口调节部件；马达，驱动上述开口调节部件；以及控制装置，取得上述马达的电流值或负载率，根据上述马达的电流值或负载率来计算上述马达的负载率的每单位时间的变化量，在检测到上述马达的负载率的每单位时间的变化量超过规定的阈值的情况下，检测到上述电场调节部件的异常。