公开(公告)号：CN118559600A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410215725.6

申请日：2024-02-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梶田真二 ,  平安名常仁 ,  梶川敬之 ,  上里昌充

IPC: B24B37/10 ,  B24B7/22 ,  B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具备：预处理单元，该预处理单元对研磨前的基板的背面进行亲水化处理；以及研磨单元，该研磨单元研磨由预处理单元对背面进行了亲水化处理后的基板的表面。

公开(公告)号：CN115605981A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035345.9

申请日：2021-05-14

Applicant: 株式会社荏原制作所(JP)

Inventor： 田中佑季 ,  饭泉健 ,  梶川敬之

IPC: H01L21/304

Abstract: 清洗装置具备：基板旋转机构，该基板旋转机构保持基板，并将所述基板的中心轴作为旋转轴而使所述基板旋转；第一单管喷嘴，该第一单管喷嘴朝向保持于所述基板旋转机构的所述基板的上表面排出第一清洗液；以及第二单管喷嘴，该第二单管喷嘴有别于所述第一单管喷嘴，并朝向保持于所述基板旋转机构的所述基板的上表面排出第二清洗液。所述第一单管喷嘴及所述第二单管喷嘴相互配置成，所述第二单管喷嘴在比所述第一清洗液的滴落位置更远离所述基板的中心的位置，朝向所述基板的旋转方向的顺方向排出所述第二清洗液，以产生所述第一清洗液滴落后在所述基板的上表面的液流与所述第二清洗液滴落后在所述基板的上表面的液流合流的部分。

公开(公告)号：CN119343750A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380045828.6

申请日：2023-05-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梶川敬之 ,  半田直廉 ,  西智也

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明能够清洗基板的下表面。本发明提供一种基板清洗装置，其具备：对成为清洗对象的基板的下表面进行擦洗的第一擦洗部件、向上述基板的下表面的中心附近供给清洗液的第一单管喷嘴、以及向上述基板的下表面供给清洗液的第一喷雾喷嘴。

公开(公告)号：CN113471100A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110333492.6

申请日：2021-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梶川敬之 ,  饭泉健 ,  今井正芳

IPC: H01L21/67

Abstract: 作为本发明的一方式，清洗部件的清洗装置具有：保持虚设基板(Wd)的基板支承部(200)；保持具有清洗部件(90)的清洗部件组件(1)的保持部(100)；使所述清洗部件旋转的部件旋转部(80)；向所述清洗部件内供给清洗液的内清洗液供给部(110)；从所述清洗部件外供给清洗液的外清洗液供给部(120)；进行控制，以进行一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述虚设基板一边从所述外清洗液供给部向虚设基板供给清洗液的第一处理和一边使所述清洗部件从所述虚设基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板一边从内清洗液供给部供给清洗液的第二处理的控制部(350)。