公开(公告)号：CN112658972A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011096050.6

申请日：2020-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 椛沢雅志 ,  本岛靖之 ,  松尾尚典 ,  神木启佑

IPC: B24B37/015 ,  B24B37/34 ,  B24B37/013 ,  B24B37/20

Abstract: 提供一种能够不在晶片等基板产生划痕等缺陷地对研磨垫的表面温度进行调节的研磨装置。研磨装置(PA)具备非接触型的垫温度调节装置(5)及垫温度测定器(10)。在研磨台(2)的旋转方向上，垫温度测定器(10)相邻配置在垫温度调节装置(5)的下游侧。

公开(公告)号：CN112658972B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202011096050.6

申请日：2020-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 椛沢雅志 ,  本岛靖之 ,  松尾尚典 ,  神木启佑

IPC: B24B37/015 ,  B24B37/34 ,  B24B37/013 ,  B24B37/20

Abstract: 提供一种能够不在晶片等基板产生划痕等缺陷地对研磨垫的表面温度进行调节的研磨装置。研磨装置(PA)具备非接触型的垫温度调节装置(5)及垫温度测定器(10)。在研磨台(2)的旋转方向上，垫温度测定器(10)相邻配置在垫温度调节装置(5)的下游侧。