公开(公告)号：CN1893772B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200610094373.5

申请日：2006-06-29

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 日笠浩一 ,  住本义行 ,  吉冈大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。