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公开(公告)号：CN108901123B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810821521.1
申请日：2018-07-24
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板及电子设备。所述电路板，通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元，即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处，或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元，通过所述电容补偿单元进行容性补偿，与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配，解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
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公开(公告)号：CN108288979B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201810076604.2
申请日：2018-01-26
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04B3/46
Abstract: 本发明公开了一种高速信号测试系统，其包括高速信号测试板和高频测试接头安装夹具，所述高速信号测试板包括高速信号焊盘，用于连接待测系统；高速信号微带传输线，金属GND层，金属化通孔和四分之一阻抗匹配单元，用于传输待测系统发射的高速信号。所述高频测试接头安装夹具包括高频接头、金属安装座和定位孔，用于连接高速信号测试板和高速信号测试仪表。
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公开(公告)号：CN109890134B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910110103.6
申请日：2019-02-11
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本申请实施例公开了一种FPC，所述FPC包括：基材层；第一信号传输层和第二信号传输层，分别形成在所述基材层的上表面和下表面；至少一个过孔，所述过孔用于连接所述第一信号传输层、所述基材层和所述第二信号传输层，且用于容纳外围电路上的接插件，以建立所述FPC与所述外围电路之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109890134A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910110103.6
申请日：2019-02-11
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本申请实施例公开了一种FPC，所述FPC包括：基材层；第一信号传输层和第二信号传输层，分别形成在所述基材层的上表面和下表面；至少一个过孔，所述过孔用于连接所述第一信号传输层、所述基材层和所述第二信号传输层，且用于容纳外围电路上的接插件，以建立所述FPC与所述外围电路之间的连接。
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公开(公告)号：CN108901123A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810821521.1
申请日：2018-07-24
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板及电子设备。所述电路板，通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元，即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处，或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元，通过所述电容补偿单元进行容性补偿，与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配，解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
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公开(公告)号：CN108288979A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810076604.2
申请日：2018-01-26
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04B3/46
Abstract: 本发明公开了一种高速信号测试系统，其包括高速信号测试板和高频测试接头安装夹具，所述高速信号测试板包括高速信号焊盘，用于连接待测系统；高速信号微带传输线，金属GND层，金属化通孔和四分之一阻抗匹配单元，用于传输待测系统发射的高速信号。所述高频测试接头安装夹具包括高频接头、金属安装座和定位孔，用于连接高速信号测试板和高速信号测试仪表。
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公开(公告)号：CN107995776A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711333824.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K2201/09227 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及一种电路板及方法，属于电子技术领域，具体是涉及一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法。其中包括金手指焊盘、高频信号传输网络、GND网络和PCB基板。所述高频信号传输网络，用于传输高频信号；GND网络，用于参考回路；PCB基板采用损耗正切值低，介电常数稳定的微波板材，用于高频信号传输网络介质载体。
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公开(公告)号：CN216626192U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202220058499.1
申请日：2022-01-11
Applicant: 武汉电信器件有限公司 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种高性能叠层FPC，将DC FPC和RF FPC合二为一集成在一起，FPC贴片焊盘通过金丝键合与光器件内部进行连接，简化了生产中FPC焊接工艺。通过在FPC Bottom层粘贴补强板，规避了常规技术方案金手指焊盘断裂的风险。有益于提升光模块成品率。通过在RF高速打线焊盘设计匹配尾椎线，与贴片焊盘产生的寄生容抗谐振匹配，有效地提升了高速信号传输质量。相比于现有常规方案，本实用新型将DC和RF FPC叠加集成，减化了生产工艺，规避了常规技术方案存在的金手指焊盘断裂风险；通过在RF高速打线焊盘设计匹配尾椎线，实现高速信号焊盘阻抗匹配，保证高速信号高质量传输。
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