-
公开(公告)号：CN118712871A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410853073.9
申请日：2024-06-28
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明提供一种密集波分多通道激光器温控装置与方法，在TEC平台上方设置多个EML芯片，并在每个EML芯片和TEC平台之间设置相应的薄膜加热电阻；通过所述TEC平台来根据各个EML芯片的当前波长对所有EML芯片的温度进行反馈调节，通过所述薄膜加热电阻来根据相应EML芯片的当前波长对相应EML芯片的温度进行反馈调节；通过所述TEC平台和所述薄膜加热电阻的反馈调节，将每个EML芯片的当前波长调节至目标波长范围内；相比于针对每个EML芯片设置单独的TEC温控模块进行波长调节，采用薄膜加热电阻提高了装置的集成度，并且降低了装置的成本以及实际使用时的功耗。
-
公开(公告)号：CN107995776A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711333824.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K2201/09227 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及一种电路板及方法，属于电子技术领域，具体是涉及一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法。其中包括金手指焊盘、高频信号传输网络、GND网络和PCB基板。所述高频信号传输网络，用于传输高频信号；GND网络，用于参考回路；PCB基板采用损耗正切值低，介电常数稳定的微波板材，用于高频信号传输网络介质载体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118449615A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410468679.0
申请日：2024-04-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于光电流高压补偿方法和系统，方法包括：将温箱设置为第一预设温度，调节雪崩二极管工作电压，使模块接收性能最优，记录此时模块温度为T1，高压设置量DA1；调整光模块接收功率，使得此时模块接收功率为‑21dBm，并读取雪崩二极管光电流采样AD，记录为ADC_target；温箱设置为第二预设温度，调节二极管工作电压，使雪崩二极管光电流采样AD为ADC_target，记录模块温度T2，高压设置量为DA2；温箱设置为第三预设温度，调节二极管工作电压，使雪崩二极管光电流采样AD为ADC_target，记录模块温度T3，高压设置量DA3；根据测试结果，获取低温段系数和高温段系数，当模块正常工作时，随着温度变化，获取模块的工作电压DA值，进而对雪崩二极管的工作电压进行动态调整。
-
公开(公告)号：CN108288979B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201810076604.2
申请日：2018-01-26
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04B3/46
Abstract: 本发明公开了一种高速信号测试系统，其包括高速信号测试板和高频测试接头安装夹具，所述高速信号测试板包括高速信号焊盘，用于连接待测系统；高速信号微带传输线，金属GND层，金属化通孔和四分之一阻抗匹配单元，用于传输待测系统发射的高速信号。所述高频测试接头安装夹具包括高频接头、金属安装座和定位孔，用于连接高速信号测试板和高速信号测试仪表。
-
公开(公告)号：CN108901123A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810821521.1
申请日：2018-07-24
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板及电子设备。所述电路板，通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元，即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处，或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元，通过所述电容补偿单元进行容性补偿，与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配，解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
-
公开(公告)号：CN108288979A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810076604.2
申请日：2018-01-26
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04B3/46
Abstract: 本发明公开了一种高速信号测试系统，其包括高速信号测试板和高频测试接头安装夹具，所述高速信号测试板包括高速信号焊盘，用于连接待测系统；高速信号微带传输线，金属GND层，金属化通孔和四分之一阻抗匹配单元，用于传输待测系统发射的高速信号。所述高频测试接头安装夹具包括高频接头、金属安装座和定位孔，用于连接高速信号测试板和高速信号测试仪表。
-
公开(公告)号：CN108901123B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810821521.1
申请日：2018-07-24
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板及电子设备。所述电路板，通过在传输网络层焊盘与所述信号传输线的不连续处设置电容补偿单元，即所述第一焊盘与所述参考GND的不连续处，或者设置于所述第二焊盘与所述参考GND的不连续处设置电容补偿单元，通过所述电容补偿单元进行容性补偿，与信号传输线不连续处寄生的感抗进行匹配，解决了信号传输线不连续处阻抗适配的问题。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.049 seconds)
