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公开(公告)号：CN102446785B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201110305644.8
申请日：2011-09-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95684 , G01B11/306 , G01N21/93 , H01L23/3128 , H01L2224/48227 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及检查半导体器件的方法。半导体器件的可靠性被提高。在BGA(半导体器件)的平整度检查中，形成了平整度标准，其中常温下平整度的(+)方向的允许范围比(-)方向的允许范围小。利用以上平整度标准，执行常温下半导体器件的平整度检查以确定安装的产品是非缺陷的还是有缺陷的。利用以上处理，减少了在回流焊接等期间受热时封装弯曲引起的有缺陷安装，以及提高了BGA的可靠性。同时，可执行更好地考虑安装状态的衬底型半导体器件的平整度管理。
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公开(公告)号：CN101996902B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201010229575.2
申请日：2010-07-13
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81009 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/83907 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/351 , H05K3/4007 , H05K2201/10674 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于：提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中，在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时，通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3)，焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接，因此，能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性，从而可提高所述BGA的可靠性。
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公开(公告)号：CN102446785A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305644.8
申请日：2011-09-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95684 , G01B11/306 , G01N21/93 , H01L23/3128 , H01L2224/48227 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及检查半导体器件的方法。半导体器件的可靠性被提高。在BGA(半导体器件)的平整度检查中，形成了平整度标准，其中常温下平整度的(+)方向的允许范围比(-)方向的允许范围小。利用以上平整度标准，执行常温下半导体器件的平整度检查以确定安装的产品是非缺陷的还是有缺陷的。利用以上处理，减少了在回流焊接等期间受热时封装弯曲引起的有缺陷安装，以及提高了BGA的可靠性。同时，可执行更好地考虑安装状态的衬底型半导体器件的平整度管理。
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公开(公告)号：CN101996902A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010229575.2
申请日：2010-07-13
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81009 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/83907 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/351 , H05K3/4007 , H05K2201/10674 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于：提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中，在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时，通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3)，焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接，因此，能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性，从而可提高所述BGA的可靠性。
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