公开(公告)号：CN100364086C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200410097853.8

申请日：2004-12-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明可以提供可靠性高的半导体装置和电子设备及其制造方法。该半导体装置具有：有包括多个引线(32)的配线图案(30)的基板(20)，和按照使电极(12)与配线图案(30)对向那样搭载在基板(20)上而形成的半导体芯片(10)。按照划分成分别沿着多个平行的第1直线(110)的多个第1组(310)那样、而且按照划分成分别沿着在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的多个第2直线(120)的多个第2组(320)那样排列电极(12)。各自的引线(32)包括：与1个电极(12)对向的连接部(34)、从连接部(34)沿着第1直线(110)延伸的延设部(36)、和从延设部(36)引出、在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的引出部(38)。

公开(公告)号：CN1229862C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN03106798.0

申请日：2003-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器。其目的是，在防止布线断线的同时，防止基板上保护膜的剥离。布线基板(10)包含：由接合区(22)和与接合区(22)连接的线(28)组成的布线(20)；支持布线(20)的基板(12)；以及设在基板(12)上的有开口部(42)的保护膜(40)。接合区(22)包含：与线(28)的连接部(26)的部分并由被保护膜(40)覆盖形成的第1部分(23)；从开口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合区(22)的第1部分(23)上，形成露出基板(12)的孔(30)。

公开(公告)号：CN1574322A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410045259.4

申请日：2004-06-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/321

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/45644

Abstract: 本发明提供一种使延伸为放射状的引导电极与突出电极之间的间隙增加的半导体装置、半导体模块、电子设备、电子仪器及半导体模块的制造方法。使外侧的突出电极(42b′)偏向锯齿状排列的内侧的突出电极(42a)的排列，并进行排列，在将外侧的突出电极(42b′)的位置挪向突出电极(42b″)的位置的同时，使突出电极(42a、42b)的接合面为正方形。

公开(公告)号：CN1574250A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048416.7

申请日：2004-06-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种不受对准标记的配置位置制约，而能将突出电极接合在呈放射状延伸的引导电极上的半导体模块、电子设备、电子仪器、半导体模块的制造方法。在薄膜基板(1)上设置对准标记(11a、11b)，以便不同于半导体芯片(5)上设置的对准标记(12a、12b)的配置位置，通过实测对准标记(11a、11b)间的距离，从而求得薄膜基板(1)的伸缩量，根据薄膜基板(1)的伸缩量，挪动半导体芯片(5)并配置在薄膜基板(1)上。

公开(公告)号：CN1551341A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038693.X

申请日：2004-05-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法，该半导体装置的构成为交错排列的第2列凸起电极(4′)的底面的宽度(W2)小于第1列凸起电极(4)的底面的宽度(W1)，同时第2列凸起电极(4′)的底面的长度(L2)大于第1列凸起电极(4)的底面的长度(L1)。根据本发明能够进行布线部的细间距化，同时缓和半导体芯片的安装位置的精度。

公开(公告)号：CN1551317A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410043333.9

申请日：2004-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及电子器件的制造方法，沿半导体芯片(3)的一方的长边(3a)，直线状排列凸块电极(4a)，沿半导体芯片(3)的另一方的长边(3b)，交错状排列凸块电极(4b)，通过从排列有凸块电极(4b)的长边(3b)侧注入封装树脂(5)，封装面朝下安装在薄膜基板(1)上的半导体芯片(3)的表面。根据本发明的半导体装置的制造方法，能够在抑制产生空隙的同时注入封装树脂。

公开(公告)号：CN1441486A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106655.0

申请日：2003-02-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及带状布线基板的制造方法。其的目的是通过识别定位标记，在正确的位置将布线基板切断。将支持排列成矩阵状的多个布线图形(22)的基板(10)，至少在相邻的布线图形(22)之间切断。在基板(10)上，在布线图形(22)的相邻的列之间，直线排列形成多个定位标记(40)。以定位标记(40)为基准进行基板(10)的切断工序。

公开(公告)号：CN100345291C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410098256.7

申请日：2004-12-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明可以提供可靠性高的半导体装置和电子器件及其制造方法。本发明的半导体装置具有：具有包括多个连接盘(22)的配线图案(20)的基板(10)和半导体芯片(30)，所述半导体芯片具有多个电极(32)并以使电极(32)与连接盘(22)对向的形态搭载在基板(10)上。多个连接盘(22)，以划分成沿着多个平行的第1直线(310)的多个第1组(110)的形态排列，在沿着第1直线(310)的方向上形成扩宽的外形。多个电极(32)，以划分成分别沿着多个平行的第2直线(330)的多个第2组(130)的形态排列，在与第2直线(330)交叉的方向上形成扩宽的外形。连接盘(22)和电极(32)以长度方向交叉的形态重叠而形成电连接。

公开(公告)号：CN1317750C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN03106462.0

申请日：2003-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽秀树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 一种布线基板及其制造方法，包括通过将在受基板支撑的导体图形中、由所述基板上的保护膜所覆盖的部分的局部与所述基板及所述保护膜一起冲切掉，从而形成贯通孔的工序，所述导体图形包括由所述保护膜所覆盖的电镀引线，所述电镀引线具有两个以上分支的分歧部，在所述贯通孔的形成工序中，将所述分歧部冲切掉。从而限制导体图形的露而提高布线基板的可靠性。

公开(公告)号：CN1707769A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510074292.4

申请日：2005-06-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽健 ,  汤泽秀树 ,  高野道义

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在形成了元件(12)的半导体部分(10)上形成具有用于接触部(54)的接触孔(27)的绝缘层(20)的工序；使电极焊盘(30)按照在与接触部重叠的位置遗留凹陷部(36)或突起部(96)的形式形成于绝缘层上的工序；按照在电极焊盘的第一部分(32)上具有开口部(62)并且覆盖在第二部分(34)上的形式形成钝化膜(60)的工序；在电极焊盘上形成阻挡层(64)的工序；和按照大于钝化膜的开口部且使一部分覆盖在钝化膜上的形式形成凸块(70)的工序。并且，使接触部在与凸块重叠的范围内避开电极焊盘的第一部分，而与第二部分连接。这样在不进行平坦化工序的情况下，提高电连接可靠性。