公开(公告)号：CN1281255A

公开(公告)日：2001-01-24

申请号：CN00121985.5

申请日：2000-06-16

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 伊藤睦祯 ,  小仓久雄 ,  大多健太郎 ,  石野和彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是要提供能够加固安装强度的半导体器件及其制造方法。一种半导体器件具有一个基底,基底设置有用于安装的通孔6A、6B,基底上安装一个半导体芯片。这些通孔中用于加固安装的通孔6A的内周边形成为朝向基底的侧表面方向暴露。