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公开(公告)号：CN104627950A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410609771.0
申请日：2014-11-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/00 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00 , B81C1/00293 , B81C2203/0145 , G01P15/00 , G01P15/0802 , G01R33/0286
Abstract: 本发明提出一种用于制造微机械传感器单元的方法，其中，所述微机械传感器单元包括衬底和封闭罩，其中，在第一方法步骤中所述衬底和所述封闭罩如此设计并且接合，使得通过封闭罩和衬底的连接制造：具有第一压力的第一腔，第一传感器元件设置在所述第一腔中，和具有第二压力的第二腔，第二传感器元件设置在所述第二腔中，其中，在第二方法步骤中制造引导到所述第一腔中的可封闭的通道，其中，在第三方法步骤中通过所述可封闭的通道改变所述第一腔中的第一压力。
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公开(公告)号：CN104627948A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410637249.3
申请日：2014-11-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B3/0051 , B81C1/00238 , B81C1/00285 , B81C2203/0792 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备以及相应的制造方法。所述微机械传感器设备包括：具有前侧(VS)和背侧(RS)的CMOS晶片(1)、在所述CMOS晶片(1)的前侧(VS)上构造的具有多个堆叠的印制导线层面(LB0、LB1、LB2)和绝缘层(I)的再布线装置(1a)、具有前侧(V10)和背侧(R10)的MEMS晶片(10)、在所述MEMS晶片(1)的前侧(VS)上构造的微机械传感器装置(MS)、在所述MEMS晶片(10)与所述CMOS晶片(1)之间的键合连接(B)、在所述MEMS晶片(10)与所述CMOS晶片(1)之间的腔(KV)以及施加在多个堆叠的印制导线层面(LB0、LB1、LB2)和绝缘层(I)中的至少一个上的暴露的吸气剂层区域(G1；G1’)，所述传感器装置(MS)密封地包围在所述腔中。
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公开(公告)号：CN106458574A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480075314.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00119 , B81B1/004 , B81B7/02 , B81B2203/0315 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2201/115 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/019
Abstract: 一种用于制造微机械结构元件(100)的方法，该方法具有以下步骤：-在结构元件(100)的MEMS元件(5)中或盖元件(6)中构造进入开口MEMS元件(5)和盖元件(6)之间构造至少一个空腔(8a、8b)；-以及，借助于激光(9)在一个限定的气氛下封闭通到所述至少一个空腔(8a、8b)中的进入开口(7)。(7)；-连接MEMS元件(5)与盖元件(6)，其中，在
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公开(公告)号：CN101643193B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN200910161124.7
申请日：2009-08-04
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81C1/00293 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , Y10T428/24744
Abstract: 本发明涉及一种具有一基底晶片(10)的微机械装置，该微机械装置至少具有一个第一空腔(21)和一个第二空腔(22)，其中所述空腔密封地彼此分离，其中所述第一空腔(21)具有不同于所述第二空腔(22)的另一大气内压力。本发明的核心在于，采用一薄层罩(100)来封装所述空腔。此外，本发明还涉及用于制造具有薄层封装的微机械装置的方法，该微机械装置具有带有不同大气内压力的空腔。
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公开(公告)号：CN104627950B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201410609771.0
申请日：2014-11-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提出一种用于制造微机械传感器单元的方法，其中，所述微机械传感器单元包括衬底和封闭罩，其中，在第一方法步骤中所述衬底和所述封闭罩如此设计并且接合，使得通过封闭罩和衬底的连接制造：具有第一压力的第一腔，第一传感器元件设置在所述第一腔中，和具有第二压力的第二腔，第二传感器元件设置在所述第二腔中，其中，在第二方法步骤中制造引导到所述第一腔中的可封闭的通道，其中，在第三方法步骤中通过所述可封闭的通道改变所述第一腔中的第一压力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103420323A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310296384.1
申请日：2013-04-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81C1/00269 , B81C1/00301 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/035
Abstract: 本发明涉及一种微机械元件，尤其是一个微机械传感器，包括一个承载衬底和一个罩形衬底，以及涉及一种制造方法，其中，承载衬底和罩形衬底借助共晶的键合或金属焊接或玻璃焊接(例如，玻璃烧结)相互连接，其中，在承载衬底和罩形衬底的一个边缘区城中，通过连接区制造承载衬底和罩形衬底之间的连接，并且在边缘区内的边界区中设置一个截止槽或一个截止凸起，或既设置一个截止槽也设置一个截止凸起。
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公开(公告)号：CN102459061A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024287.1
申请日：2010-04-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B7/0029 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械元件的方法。所述方法包括提供第一衬底(100)，提供第二衬底(200)，在第二衬底(200)上构造突出的结构元件(240)以及通过所述突出的结构元件(240)连接第一衬底和第二衬底(100，200)。所述方法的特征在于，连接第一衬底和第二衬底(100，200)包括共晶键合。本发明还涉及一种微机械元件，其中，第一衬底和第二衬底(100，200)彼此连接。
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公开(公告)号：CN102459061B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080024287.1
申请日：2010-04-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B7/0029 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械元件的方法。所述方法包括提供第一衬底(100)，提供第二衬底(200)，在第二衬底(200)上构造突出的结构元件(240)以及通过所述突出的结构元件(240)连接第一衬底和第二衬底(100，200)。所述方法的特征在于，连接第一衬底和第二衬底(100，200)包括共晶键合。本发明还涉及一种微机械元件，其中，第一衬底和第二衬底(100，200)彼此连接。
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公开(公告)号：CN103787260A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310511826.X
申请日：2013-10-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/5656 , G01P15/00
CPC classification number: B81C1/00285 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , B81C2203/035
Abstract: 本发明涉及一种微机械构件（100），所述微机械构件具有第一腔室（1）和第二腔室（3），在所述第一腔室中设置有第一传感器（2），在所述第二腔室中设置有第二传感器（4），其中，在所述第一腔室中和所述第二腔室中存在不同的压力，其特征在于，所述两个腔室（1，3）之一通过第三腔室（5）延伸至第一格栅结构（6），所述第一格栅结构设置在所述构件（100）的边缘区域中并且基本上严密密封地封闭。
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公开(公告)号：CN101643193A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161124.7
申请日：2009-08-04
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81C1/00293 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , Y10T428/24744
Abstract: 本发明涉及一种具有一基底晶片(10)的微机械装置，该微机械装置至少具有一个第一空腔(21)和一个第二空腔(22)，其中所述空腔密封地彼此分离，其中所述第一空腔(21)具有不同于所述第二空腔(22)的另一大气内压力。本发明的核心在于，采用一薄层罩(100)来封装所述空腔。此外，本发明还涉及用于制造具有薄层封装的微机械装置的方法，该微机械装置具有带有不同大气内压力的空腔。
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