清洗设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1152630A

    公开(公告)日:1997-06-25

    申请号:CN96119941.5

    申请日:1996-09-19

    Abstract: 一清洗设备,它包括有一处理槽5,处理槽上设有一狭长槽口4,待处理材料3通过该槽口4而移动;一安置在处理槽5下方的储液槽2;一个将储放在储液槽2中水溶液1输送到处理槽5的泵6。处理槽5中设有多个整流板7,从储液槽2输送到处理槽5的水溶液1液流通过上述每个整流板7而得到整流,整流过水溶液1然后自然流落在通过槽口4行进的待处理材料3上,使其表面得到快速清洗而用水溶液量最少。本设备结构紧凑。

    弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101794942A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010108079.1

    申请日:2010-01-28

    Inventor: 长野真一

    CPC classification number: H01L2224/13

    Abstract: 本发明提供一种弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法。弹性接点(20)具有利用NiX进行无电解镀敷的非晶质状态的NiX层(32)、利用NiX被无电解镀敷到所述NiX层(32)的表面且元素X的含有量比所述NiX层(32)少的晶质状态的基底层(33)、和被无电解镀敷到所述基底层(33)的表面的Pd或Pd合金的金属层(34)。从而实现提供一种特别是在通过无电解镀敷来对NiX层和Pd层进行层叠镀敷的结构中,可稳定地析出所述Pd层以提高接触可靠性等的弹性接点及其制造方法的目的。

    连接装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101150238A

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN200710153411.4

    申请日:2007-09-19

    Inventor: 长野真一

    Abstract: 本发明提供在IC封装等电子零件的突出电极接触的连接装置中,可以抑制含锡的突出电极压接于弹性臂时的金属间化合物的生成的连接装置。通过精密板金加工或镀工序形成的连接部具有螺旋状的弹性臂(22)。弹性臂(22)在具有导电层(31)和弹性层(32)的芯部(30)的表面设有被覆层(33),该被覆层(33)由白金族金属层形成,优选有钯的镀层形成。在设置于电子零件的含锡的突出电极(42)与被覆层(33)接触时,在其接触部不容易发生金属扩散,可以抑制金属化合物的生成并堆积于接触部。

    防锈处理装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1156611C

    公开(公告)日:2004-07-07

    申请号:CN96119938.5

    申请日:1996-09-19

    Abstract: 防锈处理装置包括具有工件移动其中之缝隙的处理槽、装于处理槽之下的存储槽以及向处理槽供应装于存储槽中之防锈溶液的泵,而在处理槽内还装有阳极和多个整流板。从存储槽送入处理槽的防锈溶液经整流板整流并自然向下流至工件。在阳极与工件之间施加电压,利用对工件进行阴极电解而完成工件表面的防锈处理。

    弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101794942B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201010108079.1

    申请日:2010-01-28

    Inventor: 长野真一

    CPC classification number: H01L2224/13

    Abstract: 本发明提供一种弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法。弹性接点(20)具有利用NiX进行无电解镀敷的非晶质状态的NiX层(32)、利用NiX被无电解镀敷到所述NiX层(32)的表面且元素X的含有量比所述NiX层(32)少的晶质状态的基底层(33)、和被无电解镀敷到所述基底层(33)的表面的Pd或Pd合金的金属层(34)。从而实现提供一种特别是在通过无电解镀敷来对NiX层和Pd层进行层叠镀敷的结构中,可稳定地析出所述Pd层以提高接触可靠性等的弹性接点及其制造方法的目的。

    清洗设备
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1125193C

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:CN96119941.5

    申请日:1996-09-19

    Abstract: 一清洗设备,它包括有一处理槽5,处理槽上设有一狭长槽口4,待处理材料3通过该槽口4而移动;一安置在处理槽5下方的储液槽2;一个将储放在储液槽2中水溶液1输送到处理槽5的泵6。处理槽5中设有多个整流板7,从储液槽2输送到处理槽5的水溶液1液流通过上述每个整流板7而得到整流,整流过水溶液1然后自然流落在通过槽口4行进的待处理材料3上,使其表面得到快速清洗而用水溶液量最少。本设备结构紧凑。

    电解处理设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1109134C

    公开(公告)日:2003-05-21

    申请号:CN96119934.2

    申请日:1996-09-19

    Abstract: 一种电解处理设备,包括一处理槽5,一储液槽2和一泵6。处理槽5中设有一槽口4以便让待处理件3通过其中,槽2安置在槽5下方,泵6将储液槽2中电解液泵入槽5中。槽5中设有一电极9和多个整流板7。由槽2泵入槽5中的电解液1由所述整流板7进行整流成为均质流, 并自然落下到通过槽口4的待处理工件3上,同时在件3和电极9之间加一电压,则待处理件3的表面得以电解处理。该设备能以最少的电解液消耗而快速地进行电解处理,且结构紧凑。

Patent Agency Ranking