公开(公告)号：CN104681519A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696435.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 图-昂·N·德兰 ,  约翰·G·阿瑟 ,  区彦敬 ,  李巨钟 ,  熊正德 ,  宋美江 ,  叶嘉琳 ,  马修·J·萨皮科

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。

公开(公告)号：CN104576590A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310467401.3

申请日：2013-10-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  区彦敬 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及表面安装半导体装置以及组装表面安装半导体装置的方法。组装表面安装半导体装置包括：提供引线框架结构，其具有与框架部件一体的外围引线以及附加的底面接触件。底面接触件部件的外部部分插入在相邻的外围引线的对的内部部分之间。通过包封引线框架结构形成封装件主体，其中框架部件设置在侧边沿表面外。所述外围引线和所述底面接触件部件突出在所述封装件主体的侧边沿表面和所述框架部件之间。切割所述框架部件，并将所述外围引线和所述底面接触件部件彼此分开且电隔离。

公开(公告)号：CN104465590A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410474953.1

申请日：2014-09-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶嘉琳 ,  区彦敬

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及半导体装置及带有插入器的引线框。半导体装置包括具有标识和围绕所述标识的引线的引线框。所述标识包括第一管芯附着区域和插入器区域。具有至少一个导电迹线的绝缘层形成于所述插入器区域上。

公开(公告)号：CN104051289A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410090701.9

申请日：2014-03-12

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶嘉琳 ,  区彦敬 ,  尤宝琳 ,  梁杏茵 ,  莫德·鲁斯利·易卜拉欣 ,  纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 ,  莫德·费扎尔·祖尔-基弗里

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了引线接合装置和方法。一种制作电连接的方法包括通过具有引线抛光器和引线接合工具的引线接合系统传送接合线。所述引线抛光器从所述接合线的第一部分移除污染物。然后通过将所述接合线的所述第一部分接合到第一触点来形成第一接合，使得所述接合线和所述第一器件被电连接。然后通过将所述接合线的第二部分接合到第二触点来形成第二接合，使得所述第一触点和所述第二触点被电连接。