公开(公告)号：CN104681519A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696435.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 图-昂·N·德兰 ,  约翰·G·阿瑟 ,  区彦敬 ,  李巨钟 ,  熊正德 ,  宋美江 ,  叶嘉琳 ,  马修·J·萨皮科

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。

公开(公告)号：CN104064612B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201410112304.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  熊正德

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。

公开(公告)号：CN103985720A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410050324.6

申请日：2014-02-13

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  罗文耀 ,  熊正德

IPC: H01L27/142

CPC classification number: H01L31/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/58 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。

公开(公告)号：CN104064612A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410112304.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  熊正德

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/97 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L31/02013 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。